散熱片篇.doc

风冷散热器相关技术浅析之散热片篇 虽然风冷散热器中“风”起着至关重要的作用，但没有优秀的散热片作为基础，“风力”则无从发挥。可以说，散热片的结构设计、材料选择、制作工艺对风冷散热器的性能起着决定性的作用，也是判断风冷散热器性能时需要注意的第一要素。　　本篇，就介绍一下风冷散热器中这个最重要的组成部分——散热片。　　作用：　　散热片担负着将发热物体产生的热量散失到周围空气中的使命，是风冷散热器中的热量传导信道。其主要作用有三： 　　1.吸热——吸收体积、面积较小的发热物体的热量，令其不致因热量堆积而温度急剧升高，导致各种不希望看到的后果；　　2.导热——将吸收的热量在内部传导到散热片的各个部分，充分利用较大的热容量与表面积；　　3.散热——通过表面的各种热交换途径（主要是热对流）将热量散失到空气之中（可配合风扇进行强制对流）；　　此三种主要作用互相配合，形成一套完整的散热途径。其中任何一种作用无法发挥，或未完全发挥，都可能导致散热性能的大幅降低，甚至完全丧失。因此，评价一款散热片的性能，也主要以这三种作用的发挥情况为准。 指标：　　要表现一款风冷散热片（即需要配合空气导流设备才能发挥效果的散热片，与纯被动散热的空冷散热片存在一些区别，后文如不特别说明，简称为散热片）的性能，主要通过热阻、风阻两个数据，而关系到使用中的适应性与安全性，还需要注意它的尺寸规格与重量。　　热阻：　　热阻，英文名称为thermal resistance，即物体对热量传导的阻碍效果。　　热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿——℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。以散热器而言，导热路径的两端分别是发热物体（如CPU等）与环境空气。　　散热器热阻＝（发热物体温度－环境温度）÷导热功率。　　散热器的热阻显然是越低越好——相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低！　　必须注意：上述公式中为“导热功率”，而非“发热功率”！因为无法保证发热物体所产生的热量全部通过散热器一条路径传导、散失，任何与发热物体接触的低温物体（包括空气）都可能成为其散热路径，甚至还可以通过热辐射的方式散失热量。所以，当环境或发热物体温度改变时，即使发热功率不变，由于通过其它途径散失的热量改变，散热器的导热功率也可能发生较大变化。如果以发热功率计算，就会出现散热器在不同环境温度下热阻值不同的现象。　　综上，散热器（不仅限于风冷散热器，还可包括被动空冷散热片、液冷、压缩机等）所标注的热阻值根据测试环境与方法的不同可能存在较大差异，而与用户实际使用中的效果也必然存在一定差异，不可一概而论，应根据具体情况分析。　　那幺我们OCER.net的测试结果又应如何判断呢？我们将在稍后的测试报告中详细说明。　　风阻：　　风冷散热器的散热片需要仰仗风扇的强制导流才可发挥完全的性能，实际通过的有效风量与散热效果关系密切，而散热片会对风量造成影响的指标就是“风阻”了。　　风阻，正如其名，是物体对流过气流的阻碍作用，但却不能如电阻、热阻般用具体数值来衡量。通常，以风量与进/出口压强差绘制出压强-流量曲线（P-Q曲线），这条曲线便是散热器对通过气流的阻碍效果——相同压强差下，风阻越小，风量越大；相同风量下，风阻越大，压强差越大。　　那幺风阻是否越小越好呢？如果能保证有效散热面积，当然！可惜，散热片的有效散热面积与风阻往往不能两全，在提高有效散热面积的同时，难免增大风阻，在散热片结构设计过程中就需要进行权衡了。散热片设计一旦确定，风阻（P-Q曲线）也就基本确定下来，我们能够做的，只有为它选配合适的风扇，令其发挥出设计应有性能了。为散热片搭配合适的风扇，需结合散热片阻抗（风阻）曲线与风扇特性曲线进行分析，前文“风扇篇”中的相关部分已有较详细的解释，此处不再赘述。　　物理规格：　　要希望散热器正常的使用，合乎标准的物理规格是必须满足的先决条件。物理规格的要求主要包括尺寸规格与重量两方面。　　散热器的尺寸规格主要决定于散热片尺寸，风扇规格则取决于散热片设计，相对处于附属地位。　　Intel等“发热设备制造者”都会提出对自己产品搭配散热器的尺寸规格要求。例如： 点击上图看大图 点击上图看大图 　　Intel建议的Socket-478散热器尺寸规格。 点击上图看大图 点击上图看大图 　　AMD建议的Socket-A散热器尺寸规格。　　一般而言，散热器设计、制造者都会尽量满足此要求，用户在使用过程中无需为尺寸规格的“兼容”问题而担心。但随着计算机设备功率的迅速增长，以及用户对静音需求的提高，散热片面积越来越大，体积随之增大，各种别出心裁的特殊设计也层出不穷，高端散热器的尺寸规格早已不