电子产品的总装与检验.doc

第9章　电子产品的总装与检验 本章系统地讲述了电子产品的总装与检验的基本内容和方法。由于在电子产品的总装与检验中涉及电子产品总装工艺，整机调试工艺，质量管理和整机检验等。因此，对电子产品的总装与检验中的工艺问题，以及如何把设计目标转换为整机制造过程中的宏观控制和工艺控制加以详细介绍。 9.1　电子整机总装工艺 9.1.1　电子产品整机总装工艺概述 电子整机总装是指将组成整机的各零部件、组件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行装配、连接，再经整机调试、检验形成一个合格的、功能完整的电子整机产品的过程，通常简称为总装。总装是把半成品装配成合格产品的过程，是电子产品生产过程中的一个极其重要的环节。 总装过程要根据整机的结构情况、生产规模和工艺装备等，采用合理的总装工艺，使产品在功能、技术指标等方面满足设计要求。整机总装是在装配车间（亦称总装车间）完成的。对于批量生产的电子整机，目前大都采用流水作业（又称流水线生产方式）。 流水作业是指把电子整机的装联、调试等工作划分成若干简单操作项目，每位操作者完成各自负责的操作项目，并按规定顺序把机件传输到下一道工序，形似流水般不停地自首至尾逐步完成整机总装的生产作业法。 在流水线上，每位操作者都必须在规定的时间内完成指定的操作内容，所操作的时间为流水节拍，它是工艺技术人员根据该产品每天在生产流水线上的产量与工作时间的比例来制定每一个工位操作任务的依据。 流水作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单、动作单纯、便于记忆，故能减少差错，提高工效，保证产品质量。如图9-1所示，为彩色电视机的流水线一般生产过程示意图。 图9-1　彩色电视机一般生产过程示意图 9.1.2 电子整机总装的内容 电子整机总装包括机械装配和电气装配两大部分的工作，即包括将各个零件、部件、整件（如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元器件），按照设计要求，安装在不同的位置上，在结构上组合成一个整体，再完成各部分之间的电气连接，形成一个具有一定功能的整机，以便进行整机调试、检验和测试等。 总装的装配方式按整机结构分，有整机装配和组合件装配两种。 对整机装配来说，整机是一个独立的整体，它把零件、部件、整件通过各种连接方法安装在一起，组成一个不可分割的整体，具有独立工作的功能，如收音机、电视机、信号发生器等。 整机装配的连接方式有两类：一类是可拆卸连接，即拆散时操作方便，不易损坏任何零部件，如螺接、销接、夹紧和卡扣连接等；另一类是不可拆卸连接，即拆散时会损坏零部件或材料，如粘接、铆接等。 对组合件装配来说，整机是若干个组合件的组合体，每个组合件都有一定的功能，而且可以随时拆卸，如大型控制台、插件式仪器等。 9.1.3 电子整机总装的工艺原则和基本要求 1．电子整机总装的工艺原则 电子产品的整机装配要经过多道工序，安装顺序是否合理直接影响到整机的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 整机总装的工艺原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序的安装，注意前后工序的衔接，使操作者感到方便、省力和省时。 2．电子整机总装的基本要求 整机总装的基本要求是：牢固可靠，不损伤元器件和零部件，不碰伤面板、机壳表面的涂敷层，不破环整机的绝缘性，安装件的方向、位置、极性正确，保证产品各项性能指标稳定和足够的机械强度。 9.1.4 电子整机总装的工艺流程 电子整机总装应包括电气装配和结构安装两大步。电子产品是以电气装配为主，以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。总装的形式应根据产品的性能、用途和总装数量决定，各厂所采用的作业形式不尽相同。工业化生产条件下，产品数量较大的总装过程是在流水线上进行的，以取得高效低耗、一致性好的结果。 电子整机总装一般工艺流程如下：零、部件的配套准备→整机装配→整机调试→合拢总装→整机检验→包装→入库或出厂。总装的一般工艺流程如图9-2所示。 各印制电路板功能板调试合格总装 各印制电路板功能板调试合格 总装 调试 合拢总装 检验 包装入库或出厂 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 图9-2　整机总装工艺流程 9.1.5 工艺规程 工艺规程是指在企业生产中，规定产品或零件、部件、整件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。它是生产出合格产品并保证产品质量稳定、成本低廉所必需的工艺文件。 在生产中，操作工人应该严格执行工艺规程，养成良好的工作作风，从而保证产品质量，降低生产成本。为此必须做到以下几点。 1．爱护印制电路板 印制电路板是组成电子整机电路的基本线路。印制电路板是用覆铜箔层压板，经设计线路、照相制板、蚀刻等一系列工艺过程制作而成的。它具有支撑元器件和完成其间的电气连接双重作用。 由于印制电路板的铜箔只是用环氧