UV雷射制程於玻璃碳模仁之研制及其微热压转印生医晶片之检测.PDF

行政院國家科學委員會專題研究計畫 成果報告 UV雷射製程於玻璃碳模仁之研製及其微熱壓轉印生醫晶片 之檢測 研究成果報告(精簡版) 計 畫 類 別 ： 個別型 計 畫 編 號 ： NSC 100-2221-E-018-019- 執 行 期 間 ：100年08月01日至101年07月31日 執 行 單 位 ：國立彰化師範大學機電工程學系暨研究所 計 畫 主 持 人 ： 陳明飛 計畫參與人員： 碩士班研究生-兼任助理人員：羅淇民 碩士班研究生-兼任助理人員：李祈翰 碩士班研究生-兼任助理人員：宋加力 碩士班研究生-兼任助理人員：陳品宏 碩士班研究生-兼任助理人員：黃美慈 碩士班研究生-兼任助理人員：陳銘仁 碩士班研究生-兼任助理人員：盧文暉 碩士班研究生-兼任助理人員：張博凱 碩士班研究生-兼任助理人員：蘇冠融 大專生-兼任助理人員：黃崇輔 報 告 附 件 ： 出席國際會議研究心得報告及發表論文 公 開 資 訊 ： 本計畫可公開查詢 中 華 民 國 101 年 09月 10 日 中 文 摘 要 ： 本論文以玻璃碳(Glassy Carbon： GC)作為模仁基材。由於 玻璃碳基材抗強壓且硬度大又具耐高溫等特性，因此以UV雷 射直寫技術可將基材直接移除，表面與基材底部不致產生殘 留。本研究以脈衝式UV雷射直寫技術完成微流道模仁幾何形 狀製作，再以玻璃模造系統完成微流道生醫晶片製作。 首先在雷射參數相關性能測試分析如：(1)雷射功率、(2)掃 描速度與(3)雷射頻率對於玻璃碳模仁之移除率進行討論，找 出較佳的雷射移除參數。在模仁幾何結構設計中，設計之流 道寬度為150 μm。在模仁幾何外形量測(流道寬度與深度) 與加工後表面粗糙度量測以3D共焦雷射顯微量測系統完成模 仁寬度、深度與表面粗糙度量測。 實驗結果發現，以雷射直寫技術完成微流道模仁結構寬度為 120 μm、深度180 μm、表面粗糙度為0.672 μm。此外本 研究另採用精密玻璃模造熱壓製程轉印出結構寬度119.93 μm、深度179.50 μm、表面粗糙度0.207 μm之微小流道 模造晶片。成功得到轉印性佳、粗糙度低的微結構表面形 貌，證明GC模仁在玻璃基熱壓成形的可行性，未來可實現批 量生產與低成本之微流道生化檢驗晶片，相關實驗參數可供 後續研究之參考。 中文關鍵詞： 雷射直寫、玻璃碳、模仁、熱壓成形、生醫晶片 英 文 摘 要 ： In this thesis, the glassy carbon (GC) material was used to mold substrate. GC material have the advanced of h