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2011年全球刚性覆铜板市场和未来发展 　　随着国内3G行业的继续扩展，智能手机、平板电脑、绿色基站等 电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用。 覆铜板作为线路板主要的原材料，未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的。 本文主要依据数据作了分析，并对未来全球刚性覆铜板市场进行了预测。 一、前言 动荡的2011年终于过去了，年初大家都是信心十足，但经济的反复以及天灾人祸不断，经历了欧债危机到非洲政治风暴、日本地震到泰国水灾，我们在忐忑中迎来了充满挑战的2012年。 2012年3月，全球著名印制线路板(PCB)市场分析机构prismark公司的姜旭高博士在上海发表了《全球电子和PCB产业增长预测》演讲，统计结果表明，2011年PCB总产值554.09亿美元，相对于2010年的PCB总产值524.68亿美元，年增长5.6％，增长平缓。 与之相适应，2011年全球刚性覆铜板市场，由2010年的97.11亿美元，增长到2011年的99.97亿美元，年增长率为2.9%，与给力的2010年市场形势相比，判若冰火。以下主要依据2012年4月Prismark公司发布的数据进行分析。 二、2011年全球刚性覆铜板市场概述 根据Prismark在2012年3月的市场分析，相对2010年，2011年全球PCB的总产值554.09亿美元，总体增长率为5.6%，各类型PCB的增长率以HDI板、挠性线路板为大，其中， HDI板增长率17.5％，增幅最大。挠性线路板增长率12.4%，封装基板增长6.6%，见表1。 2011年全球主要刚性覆铜板公司如表2所示，2011年各种类刚性覆铜板产值及增长率如表3所示，全球刚性覆铜板市场总值(包括半固化片产值)为99.97亿美元，比2010年全球刚性覆铜板市场总值97.11亿美元增加2.9%！其中普通FR-4增长达到7.4%，特殊基板增长8.5%，无卤覆铜板增长10.3%，其它类型覆铜板的增长率均为负数。 三、2011年全球刚性覆铜板排行榜 Prismark公司分别调查统计了不同公司在2011年刚性覆铜板的产值的排名，从表4中更可以清晰地看出2009-2011年全球刚性覆铜板公司排名的变化情况。图1为2011年刚性覆铜板供应商产值，统计结果不含多层板用内芯压合预制板，图2为2011年刚性覆铜板供应商产值排名，包括半固化片、多层板用内芯压合预制板和RCC。 建滔化工集团以14.20亿美元继续排名全球第一，占全球份额为14.2%，南亚塑胶以12.87亿美元排名全球第二，生益科技以9.42亿美元排名升至全球第三，松下电工以8.40亿美元排名全球第四，联茂电子以6.63亿美元排名升至全球第五，Isola以6.17亿美元排名全球第六。同时，中国大陆覆铜板企业金安国纪(GDM)、金宝电子再次进入排行榜。 从图1和图2也可以发现出生产多层板用内芯压合预制板的公司和产值。 四、2011年全球刚性覆铜板分布 4.1 全球不同地区市场份额 2011年全球刚性覆铜板按产值划分(见图3)，美洲3.48亿美元，其中Isola、Park Electro、罗杰斯总共占美洲的63.2%。 欧洲3.53亿美元，其中Isola、松下电工(在欧洲厂)、斗山电子(在欧洲厂)、Park Electro总共占欧洲的74.4%。 日本8.55亿美元，其中日立化成、松下电工、三菱瓦斯总共占日本的77.9%。 2011年中国大陆60.05亿美元，其中建滔、南亚塑胶、生益科技、联茂、Isola、台光、松下电工总共占中国大陆的73.0%。全球其他占24.36亿美元。 如果单独统计亚洲，那么亚洲(不包括日本)产值为84.34亿美元，其中建滔、南亚塑胶、生益科技、联茂、斗山、台光、松下电工、Isola(在亚洲厂)、三菱瓦斯、日立化成总共占亚洲的74.6%。 4.2 刚性覆铜板已成为亚洲产业 2011年全球刚性覆铜板按产值统计为99.97亿美元(包括半固化片)，亚洲总共92.96亿美元，其中中国大陆60.05亿美元，日本8.55亿美元，亚洲其它占24.36亿美元。 从表5可以看出，中国大陆2011年刚性覆铜板的产值增加了6.8%，其面积增加了-2.8%。其中2011年全球各国家/地区刚性覆铜板面积及增长率，见表5和表6。 近几年统计资料表明，与PCB产业相似，覆铜板产业已成为亚洲产业，2011年全球刚性覆铜板按面积统计为4.809亿平方米，整个亚洲4.596亿平方米，占95.6%。中国大陆3.229亿平方米，中国台湾0.529亿平方米，韩国0.281亿平方米，日本0.252亿平方米，全球其他地区0.518亿平方米，见表6。 五、2011年无卤覆铜板市场和特殊覆铜板市