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PCB孔塞机理探究殛有效控制 　　【摘 要】随着线路板制作精度的不断提高，制作孔径不断缩小，制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式，对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳，以期能对新入行者有所启发。 【关键词】小孔径；孔塞 一、问题的起因 随着PCB制作精度的不断提高，PCB上的过孔越来越小。对于机械钻孔量产板来讲，0.3mm直径过孔已是常态，0.25mm甚至0.15mm也是屡见不鲜。伴随孔径缩小而来的，是挥之不去的过孔孔塞。小孔被塞后的板子经孔化电镀后，往往将断而未断，电测不能将基测出，最后流入客户端，经高温焊接热冲击甚至组装后使用中才东窗事发。此时才认真检讨，为时已晚了！ 如果能从制作流程入手，对可能产生孔塞的工序逐一控制，防止孔塞不良的发生，将是品质改善的最佳途径。本人即试图从流程上阐述一些孔塞的机理，并给出一些有效的控制手段，以避免或减少孔塞不良的发生。 二、各工序孔塞不良的分析 众所周知，PCB制作与孔处理相关的工序有钻孔、除胶、沉铜、整板电镀、图形转移、图形电镀几大工序，因而决定了产生孔塞也是这几个工序，下面逐一介绍之。 2.1 钻孔 钻孔引起的孔塞主要有以下几类，实物切片图示如下。（见图1、2、3、4、5、6、7） 总结 虽然有人为钻孔鸣不平。但实事求实讲，钻孔仍是孔塞不良的主要产生工序之一，据笔者作的一次统计分析，发现竟有35%的孔无铜来自钻孔导致的孔塞不良。因此钻孔的管控是孔塞不良管控的重点。本人以为，以下几方面是主要管控点： 1. 依据试验结果，而不是以传统的师傅带徒弟式的经验确认合理的钻孔参数（如下刀太快则容易孔塞）； 2. 定期调校钻机； 3. 保证吸尘效果； 4. 要了解是钻刀钻在胶带上才将胶渍带入孔内的，而不是胶带本身沾到孔内的。因此，任何时候都不应将钻刀钻到胶带上； 5. 制订有效的断钻刀检测措施； 6. 不少生产厂商在钻孔后进行一次高压空气除尘机吹孔除尘处理，可以推广使用； 7. 沉铜前去毛刺工序应有超声波水洗及高压水洗（压力50KG/CM2以上），等等。 2.2 除胶 有人担心除胶工序沉淀的泥渣会导致孔塞，但依本人的经验，除胶本身几乎不会导致孔塞，为证明这一点，笔者做了如下小试验。 （见图8、9） 总结 除胶工序本身不会导致孔塞，就算有除胶沉淀物带入孔内，中和流程也能将其快速反应掉。也不用担心钻孔板屑掉缸问题。因为理论上讲，掉入除胶缸的以树脂为主要成份的钻孔粉尘在药水作用下，能完全被反应掉，剩下的玻纤丝最多也只能形成孔内毛刺而已。事实上，本人在多年的工作中，几乎没有发现证明是除胶工序形成的孔塞问题。 2.3 沉铜 沉铜工序流程冗长，是孔塞不良的多发工序，各流程都有可能对孔塞产生影响，但重点仍是对沉铜缸的管控。沉铜孔塞明显特点是铜层颜色较深，结构松散。（见图10、11、12） 沉铜工序另一容易形成孔塞的问题点是在生产聚四氟乙烯板时，一般生产厂家都是采用化学方式的聚四氟乙烯板整孔剂进行浸泡处理，而如果浸泡后水洗不及时或水洗不彻底，也会形成孔塞。 （见图13、14） 总结 1. 理论上分析，从第一道流程除油开始，任何微小的金属或非金属颗粒一旦被小孔捕获，都有可能被催化调整而成为晶核并沉积上铜（当沉铜缸药水使用时间长，缸内积累的副产物增加时更是如此），进而进入孔内形成铜粒导致孔塞，因此沉铜工序的环境维护就相当重要。 曾经有一段时间，笔者发现沉铜孔塞特别多，追查原因，发现沉铜线的天车油漆被腐蚀脱落，而天车臂上生锈严重。将此问题处理后，孔塞少了许多，分析是脱落的油漆或铁锈掉入缸中形成孔塞； 2. 与电镀不同，沉铜作业参数不当，本身就会形成铜粒。一般认为，沉铜药水存在以下副反应： 2Cu2+ + CHOH + 5OH- → Cu2O + HCOO+ + 3H2O 反应形成的Cu2O在强碱条件下形成溶于碱的Cu+，存在下面的可逆反应： Cu2O + H2O ？ 2Cu+ + 2OH- 在溶液中，一旦两个 Cu+离子碰在一起则产生以下的歧化反应： 2Cu+ → Cu + Cu2+ 反应所形成的铜，是分子量级的铜粉，并且具有催化性。于是这些小颗粒成为晶核，并开始沉积铜，而如果这些小颗粒铜没有及时除去，则会慢慢变大，形成较大的铜粒，最终有可能形成孔塞，改善办法仍是维持沉铜药水适量的稳定剂含量，严格控制合适的温度及溶液PH值，以及保持连续的过滤。 2.4 整板电镀 整板电镀也是孔塞的多发流程。与后工序的图形电镀一样，整板电镀形成的孔塞明显的特点