GSM手机生产测试流程.ppt

GSM手机生产测试流程 手机生产流程介绍 生产支持软件 下载 校准 综测 耦合 功能测试 写IMEI号 打印彩盒条码 装箱 下载介绍  下载：载入手机软件，主要用于升级或修复手机软件。 下载介绍 备注：在设置中可以选择手机软件、下载速率、配置串口、是否擦除FLASH（此功能只在大批量返工时才可能用到；平时必须选择“Download ROM”）等功能。 校准介绍 校准及测试项 测试关机电流 测试初始工作电流 电池校准 GSM频段功率校准 对手机900MHZ频段的各个功率等级的功率进行校准 DCS频段功率校准 对手机1800MHZ频段的各个功率等级的功率进行校准 各频段AFC校准 校准频率 各频段AGC、RSSI(信号强度)校准 对手机的接收进行校准 终测介绍 测试项 关机电流 初始工作电流 发射功率 按照GSM规范，900频段功率等级为5-19，5级功率标准值为33dBm,向下以2dB递减；1800频段功率等级为0-15，0级功率标准值为30dBm，向下以2dB递减。 功率时间包络：符合ITU(国际电信联盟 )规范 频率误差：GSM900小于+-90Hz, DCS1800小于+-180Hz,PCS1900小于+-190Hz 峰值相位误差：小于20度 均方值相位误差：小于5度 灵敏度：GSM为-102dBm,DCS为-100dBm 开关谱：符合ITU规范 ;接收质量:0--4; 接收误码率:2.4%at-102dbm;0.1at-15dbm（MTK时） 耦合介绍 耦合测试 主要是用综测仪模拟基站和手机通讯，测试天线采用平板天线/耦合线圈，塔型天线等，和综测相比，耦合主要检查手机天线的性能和接触是否良好。 测试项 发射功率 功率时间包络 频率误差 峰值相位误差 均方值相位误差 写IMEI号 功能：把IMEI号，入网号，SN号写入手机和数据库 同时打印 出条码 需要注意的事项 1：输入入网号，连接手机并开机，然后按“Printing”键。 中间时间不能太长，否则会提示“进入模式失败” 2：返工时可能会用到下面的软件，使用时需要注意是 处于写IMEI号模式还 是写板号模式；另外 串口、速率是否正 确。 打印彩盒标贴 打印装箱单 谢谢！ * * 开始 FLASH烧录 丝网印刷 SMT贴片 写板号 机器分板 回流焊 单板校准 单板组装 整机功能检测 整机终测 装箱 写IMEI 外观检查 QA检验 天线耦合测试 入库 结束 需注意的地方 需注意输入的条码是否正确！ *