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盲槽孔板设计和加工方法探析 　　【摘要】本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨，盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计/品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质，本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8 mm；PP厚度1.5mil*3张；PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。 【关键词】盲槽孔；槽孔；叠板；设计；流程；控制 一、前言 随着现代电子产品日益向小型化、高集成化、高频化的趋势发展，埋元板的日益流行，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽的作用。 PCB板上的盲槽一般都要焊接元器件，利用盲槽进行焊接及固定产品，因此对盲槽的大小、深度、形状都有严格的要求。盲槽的深度及孔形的控制是其加工的重难点，过程中容易出现阶梯孔、槽底残胶、槽孔变形等问题的产生，导致最终无法上件或上件不良、元件固定不牢等问题。本文从其设计、加工等方面作探讨研究，制作出符合产品需求的槽孔。 二、产品制作说明 本文讨论的盲槽产品结构及制作要求如下： 2.1 产品叠构，如下图1。 2.2 各层图形及制作要求：（见表1） 2.3 产品主要控制难点： L1～L3有盲槽（大小7.0*12.0mm），L3盲槽底部有导线及防焊层，盲槽不可有阶梯形、喇叭形等问题，槽孔公差±0.15mm。 2.4 成品，如下页图2。 三、设计和加工的控制 3.1 叠构设计 以常见的4/6层盲板为例，如表2中调整前后的叠构图，从叠构上看如采用控深铣盲槽流程制作，由于铣槽孔的深度有一定的差异，一般只达±30μm[1]。不同位置不一样，铣刀会铣透或铣伤其底部的线路或基材，不能保住其L3层线路及防焊层的完整性，严重影响信号的传输，所以不可采用控深铣槽流程作业，必须调整叠板结构进行制作，调整前后叠构参见表2。 从上调整后的叠构看，其盲槽就可以由CCL的槽孔经过压合而形成，从而能有效的保证盲槽底部的线路完整性与平整性，更利于产品加工及控制。 PCB设计时，需要考虑产品的制作可行性、制作成本、加工流程的复杂程度等。在其叠构设计时，如含有盲槽叠构，就需要优先考虑其PCB加工制作的可行性，如无法达到要求，就需要参考表2中的结构进行调整。 3.2 加工流程的设计 由于盲槽底部有线路且有防焊层，所以需要将其L3防焊层制作完成，再进行压合。如果公司有静电喷涂和LDI设备，可以利用其静电喷涂机喷涂特性及LDI的曝光特性至外层压合后防焊时一起制作，从而达到产品制作需求。如无此设备则需要重新考虑制作流程，可参考本文上述要求的4层板。我公司设计的加工流程，如下： 分两张芯板IN12和IN34： 1） 内层加工流程： IN12：（见图3） IN34：（见图4） 2） 外层加工流程：（见图5） 3） 设计和加工注意事项： A. 该产品材质为PTFE，为防止槽孔边产生毛刺的问题，选择先钻槽孔再制作图形线路，如为普通FR4材料，可以先制作线路再进行铣槽孔，有利于提高铣刀的寿命，节约成本。 B. 在压合完成后，为防止沉锡不良及锡面色差，保证成品表面处理工艺的品质，其槽孔底部的棕化膜需要先去除。 C. 叠构（一般盲槽连接的层次）及产品结构（总层数）不同时，以钻好槽孔再进行压合为原则，做相应的调整。 D. 还需要考虑盲槽底部的表面处理工艺特点及表面处理工艺的差异和孔壁是否要镀铜等因素，依据不同要求从而选择不同的流程。 3.3 PP槽孔加工控制 1）. 槽孔大小的控制 为避免压合时PP的胶继续留在槽底，所以需要事先在盲槽位上的PP铣出一个槽孔，同时，由于PP会有胶流动容易流至盲槽内底部，从而影响槽孔形状及大小，所以PP上的槽孔要求比板上的槽孔大，本次以三种不同大小测试，结果如下：（见表3） 从测试结果看，本次选用比槽孔大0.8mm的最合适。由于不同厚度的PP流胶不同，所铣的PP的大小也将不同，具体大小需要依据产品结构及PP流胶情况作相应适当的调整。 在锣PP的槽时，建议先模拟叠构进行流胶测试，本次测试方法如下：取1.5mil*3张PP叠合一起放在无铜基板上，上面盖上铜板（不棕化或黑化，PP边与板边对齐时距离为0mm，依次内缩0.6mm，1.2mm，依据正常作业条件压合，将铜皮撕下，测量其胶溢出量，其PP的流胶情况如下：（见表4） 从测试情况看，一般产品流胶量在0.75mm左右，同时对于盲槽转弯的两头，如有线路经过，建议多锣0.2mm，如为PP无铜则多锣0.