固晶作业指导书.doc

文件编号 CE-PD/WI-023 版本号 A 文件类型 三阶文件 固晶作业指导书 修定号 00 管理部门 工程部 页码 1/7 会签部门 部门经理或主管 会签部门 部门经理或主管 □实验室 □生产部 □工程部 □品质管理部 审 核 核 准 一、目的: 规范固晶站固晶作业流程,确保产品品质. 二、范围: 固晶站. 三、设备及材料: 3.1镊子,针笔,手术刀； 3.2显微镜(至少15倍)； 3.3银胶； 3.4芯片； 3.5支架及支架盘。 银胶型号: CE-2007-50 五、操作内容及技术要求: 5.1作业流程: REJ ACC 文件编号 CE-PD/WI-023 版本号 A 文件类型 三阶文件 固晶站作业指导书 修定号 00 管理部门 工程部 页码 2/7 5.2操作内容 5.2.1准备： (1)整理本站及各个工位物品、清洁机器、工装治具等。 (2)操作人员穿好防静电衣服，戴好防静电帽、防静电手腕带、防静电手套或指套，打开离子风机。 (3)打开烤箱进行150度10分钟除湿空烤处理。 (4)仔细核对生产单上原材料规格包括芯片型号、芯片参数、银浆型号、支架型号。生产时需检查其原材料是否合格。合格的原材料按工艺再进行生产。 5.2.2银浆的使用 (1)单组分银胶。从冰箱的冷冻格中取出，密封放在室温环境中回温，时间大于20分钟。待银胶与室温基本一致后，擦净容器表面的水珠，吹干后打开瓶盖，提取时需上下搅拌2分钟挑取所需用量，将银胶容器密封后放回冰箱。烘烤条件为150度60分钟。 双组分银浆CE-2007-50AB。从冰箱的冷藏格中取出，擦净容器表面的水珠，吹干后才可打开瓶盖。提取时需上下搅拌2分钟再取一定的量进行配比。配置的银浆比例为1：1。烘烤条件为150度45分钟。 (2)待用银胶需用玻璃棒按顺时针方向匀速搅拌，速度约1圈每秒。注意：搅拌速度不宜过快，以免空气混入，搅拌时间不得小于30分钟。 (3)单组分银浆使用，后将多余的银胶放回银胶回收容器，密封后放入冰箱。 5.2.3芯片正负极的识别 双电极CE-2006-81 单电极芯片 单电极芯片 CE-2006-85双电极芯片 负极 负极 负极 负极 正极 正极 文件编号 CE-PD/WI-023 版本号 A 文件类型 三阶文件 固晶站作业指导书 修定号 00 管理部门 工程部 页码 3/7 电极的表示：圆 半圆 方型 例如：a.圆 半圆 圆正极半圆负极 b．半圆方型 半圆正极方为负极 c．圆 方型 圆正极 方为负极 d. 半圆与半圆之间 需测试PN极 5.2.4固晶步骤 （1）核对产品生产单，确定固晶位置，用刺针取适量银胶点在支架内所要固晶的位置，再划成与芯片大小相应的正方形。 （2）用镊子轻轻夹住芯片取下，注意芯片的正负极方向，将芯片放至银胶上，轻轻按下，使支架座与芯片紧密接触。 （3）自检固晶胶量及固晶位置。 （4）将固好的半成品交与QC检验，合格则放入烤箱烘烤，根据银浆的型号确定烘烤的时间与温度。烘烤后的半成品交于焊线站焊线。 5.3技术要求 5.3.1固晶位置及连接方式 (1)0.5W,1W固晶位置如图(a)所示.位于碗内正中央。 图(a) 图(b) 图(c) 文件编号 CE-PD/WI-023 版本号 A 文件类型 三阶文件 固晶站作业指导书 修定号 00 管理部门 工程部 页码 4/7 (2) 3W固晶位置如图(b)所示.三颗芯片在碗内呈等腰三角形分布。 连线方式:3串. (3) 5W固晶位置根据连接方式可分为以下二种固晶位置: Ⅰ连接方式:2