电子工程设计I-1.ppt

7.放置焊盘 ⑴ 选择放焊盘工具 Place – Pad 菜单选择 View -- Toolbars -- PlacementTools工具箱选择 ⑵ 放置焊盘 鼠标左键确认放置位置，直接放置 ⑵ 连线属性 Width 线宽 在设计规则限定范围选择 Layer 所在图层 在显示图层内选择 Net 所在网络名 例如：GND Star X/Y 起始点坐标 0~99999mil Locked 位置锁定 可选 Selection 圈选状态 可选 End X/Y 终点坐标 0~99999mil 8.编辑焊盘属性 ⑴ 进入元件属性编辑操作 放置焊盘确认前按 Tab 键 放置焊盘完成后双击焊盘图形 ⑵ 焊盘属性 X/Y size 焊盘X/Y方向尺寸 1~99999mil X/Y Location 所在图面坐标 0~99999mil Shape 焊盘形状 圆形/方形/八角形 Designator 焊盘标号 例如：E Hole size 焊盘孔径 1~99999mil Layer 所在图层 在显示图层内选择 Rotation 旋转角度 0~360 Locked 位置锁定 可选 Selection 圈选状态 可选 11.放置说明文字 ⑴ 选择放说明文字工具 Place – String 菜单选择 View -- Toolbars -- PlacementTools工具箱选择 ⑵ 编辑文字内容 选中放置字符串功能后按“Tab”键，在“属性”选项卡的 “Text” 对话框中填入字符内容后确认。 10.编辑过孔属性 9.放置过孔 操作与放置焊盘相同 操作与编辑焊盘属性相同 ⑵ 文字属性 Text 文本内容 限西文 Height 字符高度 1~99999mil Width 线宽 1~99999mil Font 字形 三种可选 Layer 所在图层 在显示图层内选择 Rotation 旋转角度 0~360 X/Y Location 所在图面坐标 0~99999mil Selection 圈选状态 可选 Locked 位置锁定 可选 Mirror 字符镜像 可选 12.编辑文字属性 ⑴ 进入文字属性编辑操作 放置文字确认前按 Tab 键 放置文字完成后双击文字串 13.其他操作 （1）元件、焊盘、过孔、字符串单独移动 （2）连线、焊盘、过孔、字符串单独删除 （5）成片移动、成片复制、成片删除 （4）连线的移动 （3）单个元件复制、删除 （6）生成、编辑元件封装 （7）属性的批量修改 六. 手工绘制印刷电路板图 3.确定印刷电路板外形尺寸 选择 Keepout（禁止布线）层或 Multilayer (公共层）为当前工作层。 在 Keepout或 Multilayer 层沿印刷电路板外轮廓放线。 1.创建印刷电路板图设计文档 2.基本环境参数设置 4.放置元件 5.调整布局 6.放置连线 7.放置说明文字 七. 自动绘制印刷电路板图 1.完善原理图 （1）原理图检查 （2）封装检查 （3）元件引脚确认 2.准备工作 （1）建立PCB设计文档 （2）确定电路板外形边界 （3）装载元件及网络表 （5）选择设计规则 （4）元件布局 ? 连线走向选择 Routing layer ? 连线拓扑逻辑选择 Routing Topology ? 连线线宽选择 Width Constraint （6）手工预布线 （7）预布线锁定 （8）自动布线 Auto Route ? 整板自动布线 All ? 区域自动布线 Area ? 网络自动布线 Net ? 元件自动布线 Component ? 飞线自动布线 Connection （8）布线拆除 Re--Route ? 整板拆除A