protel 入门 提高 第9章.ppt

9.1 元件封装编辑器 9.1.1 启动元件封装编辑器 执行菜单命令［File］/［New］/［PCB Library］， 启动元件封装编辑器。 元件封装编辑器 元件封装编辑器 启动元件封装编辑器后，新建元件封装库默认文件名为PcbLib1.PcbLib。 执行菜单命令［File］/［Save］或单击主工具栏按钮 ，显示保存对话框。 9.1.2 元件封装编辑器的组成 A、菜单栏 B、主工具栏 C、PCB Lib Placement工具栏 D、元件封装编辑工作区 元件封装编辑工作区用于编辑、创建一个新的元件封装。 9.1.2 元件封装编辑器的组成 E、面板控制按钮 F、元件封装管理器 元件封装管理器主要用于对元件封装库文件进行管理 9.1.2 元件封装编辑器的组成 G、状态栏 状态栏位于屏幕左下方，用于提示系统所处状态、光标位置、正在执行的命令等。 9.1.3 元件封装管理 启动：在元件封装编辑器界面中，单击编辑器界面下部的Pcb Library控制按钮。 浏览元件封装管理器管理器 元件掩膜框（Mask）用于过滤库中元件，显示满足要求的所有元件封装。 单击元件封装列表框内某项封装，则在元件封装编辑器界面中显示该元件的封装。 添加元件封装 添加元件封装的方法是单击面板上Add按钮，或执行［Tools］/［New Component］命令。 9.1.3 元件封装管理 删除元件封装 选择要删除的元件封装，然后单击面板上Remove按钮。 元件封装重命名 单击要修改名称的元件封装执行［Tools］/［ Component Properties］命令。 放置元件封装 选择元件封装，再单击面板上Place按钮。 编辑元件封装管脚 单击面板上Edit Pad按扭，可对元件封装管脚进行编辑。 9.2 创建元件封装 创建元件封装有两种途径：手工创建和利用元件封装向导创建 以DIP-14为例介绍创建元件封装过程 9.2.1 手工创建元件封装 板面选项设置 执行［Tolols］/［Library Options］菜单命令，系统将弹出板面选项设置对话框 9.2.1 手工创建元件封装 在板面选项设置对话框内进行元件封装编辑器的板面参数设置 度量单位为英制 电气栅格属性为8mil Snap Grid设为双100mil Component Grid设为双100mil 可视栅格设置为Lines、100 mil、1000 mil等 9.2.1 手工创建元件封装 系统参数设置 执行［Tolols］/［ Preferences］菜单命令，系统将弹出系统参数设置对话框。 该对话框的形式及设置方式均与PCB编辑器参数设置相同。 9.2.1 手工创建元件封装 创建新元件封装名称 单击元件封装管理器Add按钮，或执行［Tools］/［New Component］命令，系统弹出元件封装向导对话框，单击Cancel按钮。 9.2.1 手工创建元件封装 在元件封装管理器面板中多了一项默认名为CBCOMPONENT_1元件封装。 Tools/Component Properties。 输入新元件封装名称DIP14,单击OK，完成新元件封装命名工作。 9.2.1 手工创建元件封装 放置焊盘 执行［Edit］/［Jump］/［Reference］命令，以（0，0）光标为中心显示页面 。 单击PCBLib Placement工具栏中的按钮，或执行［Place］/［Pad］命令，光标变为十字形状，中间拖动一个焊盘。 按下Tab键系统如图9-15所示参数设置对话框。对焊盘形状、大小进行设置。将焊盘序号设为1，形状设为方形，焊盘通孔直径设为30mil，焊盘X和Y尺寸均设为62mil 。 将光标移到（0，0）点，单击左键，完成DIP14封装第1个焊盘的放置。 再按Tab键，将焊盘形状设为圆形，其他不动，按OK退出。 9.2.1 手工创建元件封装 焊盘参数设置对话框 9.2.1 手工创建元件封装 将光标移至（100mi，0 mi）放置第2个焊盘，并依次在（200mi，0 mi）、（300mi，0 mi）、（400mi，0 mi）、（500mi，0 mi）、（600mi，0 mi）、（600mi，300 mi）、（500mi，300 mi）、（400mi，300 mi）、（300mi，300 mi）、（200mi，300 mi）、（100mi，300 mi）、（0mi，300 mi）位置放置第3至14焊点。 9.2.1 手工创建元件封装 绘制封装外形 打开板面选项设置对话框，将Snap Grid设为双5mil。 将