人工智能行业分析报告：华为全球首款AI移动芯片，AI芯片产业链迎来投资大机遇.pptxVIP

2017 年 09 月 04 日计算机行业华为全球首款 AI 移动芯片，AI 芯片产业链迎来投资大机遇——人工智能系列报告? 华为发布全球首款智能手机 AI 芯片，AI 芯片发展史上里程碑事件9 月 2 日华为公布全球第一款智能手机 AI 芯片——麒麟 NPU（内臵于 麒麟 970 SoC）。华为提出“端侧 AI+云侧 AI =移动 A（I On-Device AI + Cloud AI= Mobile AI）”，麒麟 NPU 将解决端侧 AI 挑战。? 人工智能芯片为什么崛起？ 人工智能计算需要对海量数据并行计算；摩尔定律逐渐失效，传统 CPU执行 AI 计算成本高、效率低； CPU+AI 芯片的异构计算是完整 AI 计算实现 的主流途径。AI 芯片三条技术路径：GPU、FPGA、ASIC 主流人工智能芯片技术路径包括 GPU、ASIC、FPGA。（1）大规模并行计算能力卓越，全球数据中心广泛采用，GPU 技术路径最先崛起。（2） FPGA 可进行二次硬件开发， AI 计算性能出众；（3）、ASIC 针对 AI 需求专 门开发，性能、功耗表现最为出众。? 从云端和终端看，CPU、FPGA、ASIC 机会何在？（1）AI 芯片计算场景可分为云端和终端。（2）AI 芯片应用场景包括安 防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售等。（3）云端 AI 计算 GPU 是主流，FPGA 和 ASIC 也存在机会（4）终端应用要求低功耗，FPGA 和 ASIC 机会并存，ASIC 或是最佳选择。? 人工智能芯片企业群雄并立，寒武纪 ASIC 毫不逊色（1）NVIDIA 产品向云端和终端全覆盖（2）AMD 快速追赶 NVIDIA（3） Google 推出两代 TPU，推断+训练能力兼备（4）Intel 内生+并购打造 AI 芯 片产品组合：内生方面 Xeon Phi；外延方面，收购 Nervana、Altera、Movidius、 Mobileye。（5）Xilinx 的 FPGA 被应用到云端和终端；（6）寒武纪 ASIC 广 受关注，华为第一款手机端 AI 芯片据新智元报道采用寒武纪 IP：寒武纪的 发展方向包括智能终端和云端：其中智能终端机方面，以 IP 技术授权为主。 云端推出专用加速卡，将与中科曙光开展合作（Digitimes 报道）。（7）微软、 苹果、高通、IBM、地平线机器人、深鉴科技等都在 AI 芯片有布局? 重点标的：“AI 芯片+”产业链投资机遇大，AI 芯片是基础，基于 AI 芯片 的数据、场景应用前景极为广阔。华为发布全球首款智能手机 AI 芯片，将 成为是 AI 芯片发展历史上里程碑的事件，将进一步推动基于 AI 芯片的下游 各种场景的广泛应用，例如安防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能 零售，以及广阔的物联网领域。鉴于 A 股目前没有类国内英伟达、Google 等 AI 芯片企业，我们分别从 AI 芯片产业链上下游，从技术、数据、场景应 用等方面优选个股——重点推荐：中科曙光、浪潮信息、中科创达、四维图 新、汉王科技、佳都科技、景嘉微、科大讯飞、海康威视、大华股份、同花 顺、东方网力、思创医惠；重点关注：拓尔思、浙大网新、工大高新、北部 湾旅、神思电子、和而泰、富瀚微等公司? 风险提示：AI 芯片技术及应用进展不及预期；竞争加剧毛利率下滑等敬请参阅最后一页免责声明-1-2017-09-04 计算机行业投资要件关键假设1、社会智能化需求持续提升。2、AI 技术持续进步。 我们区别于市场的观点1、AI 芯片在安防、智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售等领域发展 机会广阔，GPU、FPGA 和 ASIC 在云端、终端面临不同的机会。深度学习的兴起 驱动了 AI 的快速发展，同时也产生了大规模并行计算的需求，传统 CPU 处理 AI 任务成本高、效率低，AI 芯片应运而生。随着技术的发展和经济的发展，安防、 智能驾驶、消费电子、可穿戴设备、智能零售等领域的智能化需求将为 AI 芯片带 来广阔的发展机会。GPU、FPGA 和 ASIC 在云端、终端面临不同的机会。2、终端 AI 计算将 AI 的推断（Inference）任务本地化解决，提高处理效率和 用户体验，从终端的 AI 芯片到相关应用的发展前景广阔。终端 AI 主要负责深度学 习的推断任务， ASIC、FPGA 等芯片可实现高效率、低功耗的处理。本次华为发 布的智能手机 AI 芯片是 AI 芯片发展历史上里程碑事件，技术进步驱动催生新需求 背景下，预计未来从 AI 芯片到相关应用的发展前景广阔。3、云端 AI 计算涵盖模型的训练（Training）和推断（Inference），GPU 是 主流，FPGA 和 ASIC 同样存在发展机