晶圆间距调整对多晶圆水平薄膜沈积制程热流特性之影响.PDFVIP

行 沈 流 精 類 行 年年 行 龍 參理 理 年 一、中文摘要 本研究主要以數值方式模擬探討多晶圓水平薄膜製程中 ，因為加熱晶圓與管道側邊壁 面或多個加熱晶圓之間的間距調整 ，對管道內混合對流熱流場產生的各種可能影響。主要 特徵參數雷諾數的操作範圍為10 到60 ，雷利數 5,900 至22,500 ，至於使用的商業套裝熱流 分析軟體則是COMSOL Multiphysics和 ANSYS CFX5 。 結果顯示側板與加熱晶圓間的距離或加熱晶圓彼此 之間的間距調整 ，對於管道中央第 一片加熱晶圓上方熱羽狀物的生成與位置分佈具有重要的影響 ，主要是因為這些間距調整 使得下游靠近 兩側壁面成長的渦流強度發生各種變化 ，同時加熱晶圓數目增加與加熱區段 不連續 、加熱面積的擴張收縮等造成流動方向上慣性流與向上浮力驅動流之間劇烈複雜的 交互作用，因此渦卷流的發展隨著距 離值變化的影響並不規則 ，渦卷流的數目與渦卷的大 小亦不固定，特別是在間距值縮小也就是加熱晶圓非常靠近的時候。 關鍵詞 ：混合對流 、渦旋流 、化學氣相沈積 ABSTRACT Numerical simulation is conducted here to explore the effects of the wafer spacings on the vortex flow structure in mixed convective gas flow through a model horizontal longitudinal multi-wafer processor. In the computer simulation the Reynolds and Rayleigh numbers of the flow are respectively varied from 10 to 60 and from 5,900 to 22,500. The simulation is performed by the commercial CFD software ANSYS CFX and COMSOL Multiphysics. The results show the longitudinal vortex roll pattern is strongly affected by the adjustment of the wafer spacings both in lateral and flow directions which cause a drastic competition between the inertia flow and the buoyancy driven flow. No specific regulations of the number of roll pairs or the roll size are detected in the present study. But the regular longitudinal vortex roll pairs in the duct core seek to meet the relative reduction when the wafer number increases gradually in the flow direction. Besides, the vortex flow loses its steadiness gradually as the decrease in the wafer spacings. Keywords: Convection, Vortex flows, Chemical vapor deposition