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HKPCA Journal No. 8 湿法贴膜技术在 HDI 细线路制作工艺中的应用 李学义 杨天智 杜邦中国集团有限公司，深圳 1,摘要： 随着 HDI高密度互连线路板近年来的高速发展，线路密度不断增加和层间结构多样化，使得 传统的线路制作工艺面对更多的挑战。如何提升细线路干膜影像转移制作的良品率? 如何简单化 工艺流程以获得可靠的工艺能力? 湿法贴膜技术在 HDI 板制作中的成功应用给了我们更多的启发。 本文将就湿法贴膜对 HDI 细线路影像转移的良品率，生产效率的提升，以及盖孔能力等问题 进行探讨。结合 HDI 板制作流程中的常见问题，详尽的叙述了应用湿法贴膜在 HDI板内层埋孔不 塞孔流程中，即保证了高良品率/生产效率，又免除了磨板/修平等生产流程，从而提升了 HDI 板 工艺流程制作的可靠性。以期望对 HDI 板的影像转移制作工艺的讨论起到抛砖引玉的作用。 2,关键词: 湿法贴膜WET LAMINATION ， 密结力CONFORMATION ，生产率PRODUCT IVITY ，盖孔 TENTING，良品率YIELD，高密度互连HDI 。 3,前言: 电子工业产品近年来的发展趋势告诉我们：功能集成化，尺寸短小化，重量轻巧化等的变化 继续并会更快地推动者线路板，特别是高密度互连型线路板的市场份量迅速地提升；而且，众所 周知，HDI 高密度互联机路板是其它所有集成化技术的基础，如电子组件的植埋技术/嵌入电阻/ 电容等都离不开HDI 板的支持。因此,HDI 高密度互联机路板是市场发展的必然，也是 PCB 业界同 仁最关注的技术。 相对应于传统线路板制作工艺，HDI 板的工艺技术难度，复杂程度可以说是成倍增加。对于影 响影像工序来讲，直接影响到制造成本的主要因素：细线路生产的良品率，生产效率，生产周期 （能否选择不塞内层埋孔工艺，以减少工艺流程）等等。 湿法贴膜技术在 HDI 高密度互联机路板影像制作中的成功应用提升了细线路成品良率，极大 的提升了贴膜生产效率，并使得内层埋孔不须塞／填埋孔工艺制作成为可能。 4,HDI 板的特性和对影像转移工艺的要求: 第 1 页 HKPCA Journal No. 8 1),HDI 板的特性: A),线路密度高:在线路密度上,HDI 线路板已提升到 3/3 mils 线路为主。（如图标1） B),层间结构复杂:内层间有埋孔连结，从而增加了布线的紧凑性。（如图标2） C),层间对位精度高: 层间对位的精度要求提高到 50um，甚至个别达到 30um。 D), 降低 了对干膜盖孔 的要求 :外层间的 PTH 连接孔直径不大，常见的干膜盖孔为： 2.2MM-3.2MM,少量大孔径达到 4.8MM 尺寸。 图标 1： IPC 的技术路径图 2),工艺制作的困难所在: Ａ）,良品率的降低：对于线路宽度 3MILS/线路间隙 3MILS 的线路，任何压膜过程中的不良， 如铜面与干膜接口间的细小空气泡所造成的接口空洞，干膜起皱，及任何细小的纤维丝残留等， 都会因线路的断路/缺口，短路而无法修补，引起良品率降低。 B）,生产效率的损失:由于ＨＤＩ板线路密度高，线宽／线隙比较小，而且有埋／盲孔的内外 层板表面较粗糙，凹凸不平。为获得较高的良品率，业界一般通过采取降低贴膜速度：（内层板贴 膜速度： ２．０－２．５米每分钟；外层板： １．５－２．０米每分钟），而且采取提高板面预热 温度，提高贴膜压力，热辘温度等来解决干膜填埋凹坑的能力。较之一板的生产，生产效率损失 约２５％－３５％。 Ｃ），内层埋孔工艺流程能否选择不塞孔制作: 对于内层埋孔是否需要塞孔？多数情况下，最 终客户是不会进行要求，主要取决于线路板制造商的工艺能力：包括外层影像转移的能力