镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度.pdfVIP

1999 年9 月 　 　 电 镀 与 涂 饰 　 　 第 18 卷第3 期 ·　1 · 文章编号:　1004-227X(1999)03-0001-04 镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度 杨防祖, 　曹刚敏, 　郑雪清, 　 书楷, 　周绍民 (厦门大学化学系物理化学研究所, 福建 厦门361005) Current Efficiency and Deposit Microhardness of Nickel-Tungsten Alloy Electrodeposition YANG Fang-zu, 　CAO Gang-min, 　ZHENG Xue-qing, 　XU S u-kai, 　ZHOU S ao-min 摘要:通过调节镀液中不同的Ni/W 比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体 系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层组成和显微硬度。实验结果表明:合金共 沉积的电流效率不高。为了尽量提高合金的沉积电流效率, 主要途径宜增大镀液中 硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度, 降低镀液中[Ni]/[W]比例, 则镀层 中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的W 含量提高而增大。 关键词:镍钨合金;　电沉积层;　电流效率;　显微硬度 Abstract:Current efficiency, deposit composition and micro ardness of nickel-tungsten alloy electrodeposi- tion in pyrop osp orus bat were studied by adjusting Ni/W ratio in plating solution, temperature and deposi- tion current density.T e results s owed t at t e current efficiency of t e alloy codeposition was not ig .For t e purpose to raise current efficiency asfar as possible t e suitable solutionwasto increase t e concentration of nickel sulfate and sodium tungstate in t e bat , Tungsten content in t e alloy deposit can be increased by rais- ing electrodeposition current density and decreasing [Ni]/[W] ratio in t e plating solution.T e micro ardness of t e alloy deposit increaseswit t e raise of tungsten content in t e deposit. Keywords:nickel-tungsten alloy;electrodeposit;current efficiency;micro ardness 　　水溶液中钨不能单独电沉积而可以与 　　在镍钨合金电沉积过程中, 伴随着阴极 镍以Ni-W 合金形式一起共沉积。Ni-W 析氢和阳极析氧以及表面活性添加剂的消 合金电沉积层可以在某些耐磨、耐热和耐蚀 耗,沉积电流效率的高低与电能的有效利 等环境中应用。在合适的镍钨合金镀液组 用、镀液稳定和镀层质量密切相关, 沉积层 成和沉积条件下, 加入含硼或含磷物质, 可 的组成、晶体结构和金相组织则是其性能的 电沉积出性能更加优异的Ni-W-B (P)合 内在基本因素。本文通过调节镀液中不同 金代铬镀层[ 1～4] 。Ni-W 合金电沉积已有 的Ni/W 比例、温度和沉积电流密度,探索在 多报道[5～9] 。 焦磷酸盐体系中Ni-W