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双卡双待移动终端主辅卡倒换过程探究 　　摘要：首先，分析在双卡双待系统中电路交换/分组交换 （circuit switching/packet switching， CS/PS）接入任务不能在辅卡上执行的冲突问题，设计了主辅卡倒换过程。然后，详细介绍主辅卡倒换过程的设计原则，设计辅卡收到CS接入请求时触发主辅卡倒换过程的实现流程图。最后，实现了在辅卡上发起接入任务时，将辅卡设置为主卡后再执行任务，保证接入业务的正常进行。此研究对双卡双待系统中处理对辅卡发起的接入任务具有重要意义。 关键词： 双卡双待；电路交换/分组交换接入；主辅卡倒换 中图分类号：TN929.5文献标识码：A文章编号2013 0引言 近年来，随着我国经济的快速发展，人们生活水平不断提高，手机用户数量也迅速增长，手机已经成为人们生活中不可缺少的通信工具[1]。手机正以其易用性和便携性给人们的日常生活带来革命性的变化，使人们可以随时随地与外界保持信息的畅通。 全球经济的飞速发展和各行各业竞争的加剧，使得越来越多的人需要配置2个手机号码，但是频繁地在同一部手机上切换SIM（用户身份识别）卡或购买2部手机都会带来诸多不便。一机双号的手机应运而生，满足人们的业务需求，带来更加完美的用户体验[2]。双卡双待手机具有2个卡槽，可以同时插入2张SIM卡，用户可以根据需要选择任意卡进行业务[3]。但是在TDLTE/GSM+TDSCDMA/GSM双卡双待单通系统中有主卡与辅卡的区分，主卡进行任务时辅卡被挂起，导致某些任务只能在主卡上进行，因此主辅卡倒换过程的研究是研究该类双卡双待系统不可缺少的一部分。 1双卡双待终端介绍 1.1双卡双待终端 本文研究的是双卡双待单通系统，TDLTE/GSM+TDSCDMA/GSM（以下简称L/G+T/G）双卡组合，可以同时支持TDLTE（简称TDL）、TDSCDMA（简称TDS）、GSM/GPRS/EDGE（简称GGE）多种网络特性，支持多个相同或不同的无线接入技术同时待机，多个相同或不同的无线接入技术分时进行通信。该系统只使用了1套RF，1套baseband（基带）和1套协议栈软件来实现双卡双待效果，虽不是真正意义上的双卡双待，但是在大多数情况下，2个号码只要不是同时通话，都可以正常待机并接听电话。相比于早期出现的采用2套RF，2套baseband和2套协议栈双卡双待双通终端[4]，只使用1套RF/baseband的终端，减少了硬件成本和手机体积，不存在同频干扰问题[5]，且功耗更低。 1.2双卡双待任务冲突分析 L/G+T/G双卡双待系统采用1个射频，1个baseband和1套协议栈软件实现双待单通功能。由于最初的网络设计没有考虑1个射频接受2个载波的情况，尤其是2个不同运营商载波的情况，在同一时刻必然存在由于空口资源有限，2张卡载波接收的冲突问题[6]。 在双卡双待系统中引入主辅卡的概念。开机时，用户可以灵活地设置主辅卡，若用户不设置则默认设置先收到开机信号的卡为主卡，后收到开机信号的卡为辅卡。主卡具有使用资源的优先权，主卡的任务比辅卡任务的优先级高。当主卡在执行任务时，辅卡被挂起。辅卡在挂起时不能执行非常规任务，只有等到主卡的恢复请求后才能通过请求GAP资源或主卡主动提供GAP来完成非常规任务。当需要在辅卡上进行接入任务时，如果此时辅卡被挂起则不能响应接入请求；如果辅卡没有被挂起而进行接入任务时，可能会被主卡上的非常规任务打断而进入挂起状态。因此，CS/PS接入任务只能在主卡上进行。当需要对某张卡发起接入时，如果该卡不是主卡，则要对该卡进行主卡信息设置，即将当前的主卡设置为辅卡，当前的辅卡设置为主卡，再执行接入过程。本文将进行主卡信息设置过程定义为主辅卡倒换过程。 1.3双卡双待协议栈架构设计 根据双模协议栈的设计思路对L/G+T/G双卡双待单通系统的协议栈结构进行设计。为保证双卡双待终端的单卡业务不受影响，设计中保持TDL，TDS和GGE协议栈原来的独立架构，在对等层之间增加交互接口以支持双卡双待业务。基于此原则设计的协议栈架构如图1所示。 1）协议应用层模块（PA），实现AT指令接口，通过对层3功能的调用来完成协议栈对（U）SIM卡的操作控制； 2）多模非接入层模块（NAS），实现TDL/TDS/GGE多模双待高层协议中非接入层功能； 3）接入层模块（AS）。AS由LDL接入层模块（EAS）、TDS接入层模块（UAS）和GGE接入层模块（GAS）组成，分别实现LTD，TDS和GGE接入层功能以及模式间的互操作功能。AS还包括TDL，TDS和GGE的层1控制模块，实现对物理层任务的控制和调度。L1