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用于薄晶圆加工的临时键合胶帅行天1张国平1邓立波1孙蓉1李世玮2汪正平31(中国科学院深圳先进技术研究院深圳518055)2(香港科技大学香港999077)3(香港中文大学香港999077)摘要通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积，并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中，基于薄晶圆(通常厚度小于100μm)的硅穿孔(Through-SiliconVia，TSV)技术已经实现了3D-IC封装。但是由于薄晶圆的易碎性和易翘曲的倾向，在对器件晶圆进行背部加工过程中，需要利用胶粘剂将其固定在载体上，并使薄晶圆在背部加工后易于从载体上剥离。文章介绍了用于此工艺的临时键合胶的研究现状，并对一种新型的、基于热塑性树脂的临时键合胶性能进行了系统的考察。这种新型的胶粘剂表现出优异的流变性能、热稳定性、化学稳定性和足够的粘接强度，并且易于剥离和清洗。这些研究成果拓展了可以应用于临时键合胶的聚合物范围，对促进TSV技术的应用具有重要意义。关键词临时键合胶；热塑性；热稳定性；薄晶圆中图分类号TQ437.6文献标志码ATemporaryAdhesivesforThinWaferHandlingSHUAIXingtian1ZHANGGuoping1DENGLibo1SUNRong1LIShiwei2WONGChingping31(ShenzhenInstitutesofAdvancedTechnology,ChineseAcademyofSciences,Shenzhen518055,China)2(TheHongKongUniversityofScienceTechnology,HongKong999077,China)3(TheChineseUniversityofHongKong,HongKong999077,China)Abstract3Dintegratedcircuits(3D-ICs)bystackingelectronicdevicescanincreasesystemcapacityandfunctionalitywhiledecreasingtheoverallfootprint.Through-siliconvia(TSV)technologybasedonthinwafers(typicallybelow100μm)hasbeendevelopedtorealize3D-ICpackagingoverthelastdecades.Duetotheirfragilenessandtendencyofwarping,thindevicewaferneedstobebondedfirmlytoacarrierwaferduringTSVprocessingandreadilyseparatedfromthecarrierafterprocessing.Thepresentresearchsituationoftemporaryadhesiveusedinthisprocessingwasintroducedinthispaper,andthepropertiesofanoveltemporaryadhesivebasedonthermoplasticresinwereinvestigatedsystematically.Thisnoveladhesivepossessesexcellentrheologicalproperties,thermalstability,chemicalresistanceandsufficientbondingstrength,andconvenientpost-processing.TheseresultsextendthecandidatepolymersfortemporarybondingmaterialsandcanultimatelypromotethepracticalapplicationoftheTSVtechnology.Keywordstemporaryadhesive;thermoplastic;thermalstability;thinwafer收稿日期：2014-07-20基金项目：国家自然科学基金；广东省引进创新科研团队计划(2011D052)；深圳市孔雀计划团队(KYPT20121228160843692)；深圳市电子封装材料工程实验室(深发改【2012】372号)作者简介：帅行天，硕士研究生，研究方向为用于薄晶圆加工的临时键合胶材料；张国平，副研究员，硕士生导师，研究方向为电子封装用聚合物绝缘材料；邓立波(通讯作者)，副研究员，硕士生导师，研究方向为电子电器用胶粘剂，E-mail：denglb@；孙蓉，研究员，博士生导师，研究