郑州大学半导体集成电路复习总结.docxVIP

1.基本概念：集成电路：是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体有源器件、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部“集成”在一块半导体单晶片上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的电路。集成度：每块集成电路芯片中包含的元器件数目。多项目晶圆技术：多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型设计阶段的实验、测试已经足够。而该次制造费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为单独进行原型制造成本的5%-10%，极大地降低了产品开发风险、培养集成电路设计人才的门槛和中小集成电路设计企业在起步时的门槛。无生产线集成电路设计：代工厂：加工厂的铸造车间，无自己产品。优良的加工技术(包括设计和制造)及优质的服务为客户提供加工服务。2.微电子的战略地位：对人类社会的巨大作用3.集成电路分类：按器件结构类型分类：①双极集成电路 ②金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路③双极-MOS(BiMOS)集成电路 按集成度分类：①小规模集成电路 ②中规模集成电路 ③大规模集成电路④超大规模集成电路 ⑤特大规模集成电路 ⑥巨大规模集成电路 按使用的基片材料分类：①单片集成电路 ②混合集成电路 按电路的功能结构分类：①数字集成电路 ②模拟集成电路 ③数模混合集成电路 按应用领域分类：①标准通用集成电路 ②专用集成电路4.集成电路按规模划分经历了哪几代？遵循什么定律？小规模集成（SSI） →中规模集成（MSI） →大规模集成（LSI）→超大规模集成电路(VLSI) →特大规模集成电路(ULSI) →GSI(巨大规模集成) →SoC(系统芯片)。摩尔定律：集成电路芯片的集成度每三年提高4倍，而加工特征尺寸缩小根号2倍。5.IC（集成电路）、VLSI(超大规模集成电路）、ULSI(特大规模集成电路）6.高K介质：问题：90 nm工艺之前，晶体管之间的电流泄露问题并不是很严重，因为晶体管之间有较长的间距。但随着特征尺寸减小，不同晶体管间距变得很短，电流泄露现象变得异常严重，为了抵消泄露电流，芯片不得不要求更大的供电量，造成的直接后果就是芯片功耗增加。无论英特尔还是AMD（超微半导体），90纳米工艺制造的产品都没有在功耗方面表现出应有的优势，而按照惯例， 每次新工艺都会让同型芯片的功耗降低30%左右。解决：采用高K值的氧化物材料来制造晶体管的栅极，英特尔称之为“高K门电介质”。这种材料对电子泄漏的阻隔效果可以达到二氧化硅的10000倍，电子泄漏基本被阻断，这样就可以在绝缘层厚度降低到0.1纳米时还拥有良好的电子隔绝效果。7.低K介质：问题：随着集成电路发展，为了实现更加复杂功能的集成电路，元器件数目将增多，他们之间的布线将越来越复杂，为了降低成本，就必须减小芯片面积，因此多层布线形式将成为有效的解由导线电阻R和层间寄生电容C共同产生的RC延迟决定着芯片的高速性能，电阻率低的铜互连有效降低了导线电阻，而层间寄生电容将成为限制集成电路频率提升的瓶颈决办法。解决：由于寄生电容C正比于电路层隔绝介质的介电常数K，若使用低K值材料(K3)作为不同电路层的隔绝介质，问题便迎 刃而解了。英特尔65纳米工艺采用了一种K值很低的含碳氧化物(CDO)。8.方块电阻：9.电容的自谐振频率：10.电容的尺寸：11.电感的自谐振频率：厚衬底线圈的电容基本为导线电容，电容值较小，因此厚衬底的自谐振频率高；另外空气桥形式的寄生电容也小，自谐振频率高。12.能带的概念：①孤立原子能级：原子中电子分层绕核运动，从能量观点看，在各层轨道上运动的电子具有一定的能量，这些能量是不连续的，只能取某些确定的数值，称为能级，可以用电子的能级来描述这些材料；②共有化运动：原子彼此靠近时，原子的电子壳层交叠；每个孤立原子某子壳层电子可能取的能量状态（能级）完全相同，所以子壳层间电子可以相互转移运动。③能带形成：共有化运动使得电子就不仅受到原来所属原子的作用，还要受到其他原的作用，这使得电子能量发生微小变化，孤立原子的每个能级将演化成由密集能级组成准连续能带。孤立原子的每个能级都有一个能带与之对应，所有这些能带称为允许带，相邻两个允许带间的空隙代表晶体所不能占有的能量状态，称为禁带。13. 晶体中电子的能量状态呈能带分布，那么晶体中电子本身又是如何按照能量分布的呢？电子遵循费米-狄拉克（Fermi-Dirac）统计分布规律。能量为E的一个独立的量子态被一个电子占据的几率为：空穴分布几率：14.费米能级物理意义： 晶体中费米能级在能带中的位置反映了各能级被电子占据的情况15.N型半导体能带结构： P型半导体能带结构：16.平衡pn结空间电荷区与自建电