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【精选】磁控溅射技术新进展及应用
’56’ 材料导报 2004年4月第18卷第4期
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磁控溅射技术新进展及应用
张继成 吴卫东 许 华 唐晓红
(中国工程物理研究院激光聚变研究中心，绵阳621900)
摘要
主要简介了磁控溅射技术的基本原理、基本装置、近年来出现的新技术(多靶磁控溅射技术、磁场扫描
法、非平衡磁控溅射、脉冲磁控溅射技术、磁控溅射技术与其它成膜技术相结合等)，以及国内外利用磁控溅射技术在
多层膜和化合物薄膜制备方面取得的一些成果。
关键词 磁控溅射磁控溅射新技术薄膜制备—r， A
l眵乡 厂、
TheRecent and Of
DeVelopmentsApplications
Magnetron
Sputtering
ZHANG WU XUHuaTANG
JichengWeidong Xiaohong
(ResearchCenterofLaser
Fusion，CAEP，P．O．Box 621900)
919—987，Mianyang
AbstractInthis basic and
paper，the of
concept，reactionequipnientapplicationmagnetron
sputtering，espe．
itsuseinfabricationof filmsand
ciaIIy multiplayermixturefilms，arereviewed．Atthesametime，thenew
techniaue
formed isalso
recently multi—source
discussed，includingsystem，scanningcathode，pulsed
magnetron magnetronsupt—
thecombinationof
tering，unbalancedmagnetronsputtering，and withothersurface
magnetronsputtering coating
techniques．
wOrds fabrication
Key magnetronsputtering，newtechniques，film
技术的性能
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