-IPQC制程稽核程序(PPT15)-程序文件.pptVIP

IPQC稽核程序;一、IPQC的含义及其工作职责 1.IPQC：In Process Quality Control，即制程品质管制。 2.IPQC的工作职责：对制程当中的产品品质进行控制，以维持其持续稳定。 *IPQC=目检？？？ *工作职责： 1）首件检查（目的?）。 2）巡回检查（实时品质控制）。 3）抽样检查（半成品检验）。 ;1）首件检查： a.依据：BOM（对BOM的了解程度？） 逐个对照元器件和BOM的一致性。 b.工单、机种、料号、版本等信息的一致性。 c.注意有无ECN，如有，应在首件报表中注明，并检查制造部门有无按照ECN执行。 d.首件检查发现异常的处理： *材料上：及时查找相关证据（如MAIL、相关资料等），最好将COPY件附在首件报表后以便追溯。 ; *制程上：通知相关部门负责人进行改善后，再次做首件检查。 *若有不能解决的问题，应及时上报。 e.首件有异常的情况下，作为QC记录，首件应有两份，一份是第一次NG的，一份是改善（如设备调整，工程改善）后OK的。 2）巡回检查： a.“人”的方面： *资格认定：尤其是焊锡、测试等重点工站，必须有资格认定的人员才能作业。 ; *ESD防护：静电环、手套、指套…… b.“机器”的方面： *机器有无按时保养及记录？ *机器参数是否按照SOP设定？ c.“材料”的方面： *是否按客户要求，使用指定的材料？ *文件（SOP、BOM）的有效性（DCC）、正确性、易读性？ *所有材料都有料号标识？ *良品、不良品、待确认产品，有无做有效的标识、区分、隔离？ ; *是否从上一工序转来的产品都经过QC确认？（抽样检查后，盖QC PASS章） *生产线上有无多余、与产品组装无关的杂物放置？ d.“作业方法”方面： *作业者有无按照SOP规定的作业方式和方法进行作业？ *作业方法也应包括作业时应遵循的先后顺序和作业工具的使用。 e.环境方面： *温湿度是否符合作业环境的要求？ ; *SMT车间对温湿度要求相对比较严格，因为对SMT设备、产品都有很大影响。（温湿度对锡膏、胶材性能的影响？） 3）抽样检验（半成品检验） a.抽样标准：ANSI/ASQC Z1.4 LEVEL2 AQL=0.65 b.抽样方法：如何做到抽样的随机性？ *随机=随便？？ *讨论：以OQC为例，如何做到随机抽样，最大限度避免不良流入客户端？？？ ; c.抽样检验后的记录：将每个送验批的检验结果记录于《IPQC日报表》。 d.已检验产品的处理： *ACC：盖QC PASS章，方可流入下一工序。 *REJ：HOLD区分隔离-通知制造部门-制造REWORK后-再次检验。（AQL：0.65-0.65） 二、制程稽核程序： （一）SMT制程稽核程序： ;1.前期工作稽核点： *ESD防护 *PCB版本和料号的确认 *ECN切入（BOM有无ECN） *烘烤：有特殊要求的零件（IC等），依据材料要求进行烘烤，注意开封后使用期限。 2.锡膏稽核点： *保管温度：2-10℃ *进出管制：编号、FIFO *锡膏回温：室温4H以上 *锡膏厚度测量 ; *锡膏使用期限：自制造日期起3-6个月，开封后24H内用完。 *锡膏厂商和型号（尤其客户指定时） 3.设备的稽核点： SMT设备包括：送板机、印刷机、高速机、泛用机、回焊炉…… *检查设备保养维修记录 *检查设备操作说明 *确认人员填写和不良的追踪 *SOP是否最新版本，并经过DCC确认？ ;4.回焊炉： *REFLOW温度对照表（各个MODEL） *对应产品温度曲线图 *回焊炉操作说明 *PROFILE作业管理规范 5.补焊： *烙铁测量、校验和记录 *是否按照规定设定烙铁温度（不同元件） *补焊SOP和补焊记录 *良品和不良品的区分 ;（二）插件段制程稽核程序 1.插件 *PCB版本、料号的确认 *SOP的有效性（DCC）、正确性（版本、内容）、易读性 *各工位是否按照SOP作业 *插件总检记录表，查看不良分布 2.锡炉： *作业人员依SOP作业 *锡炉参数设定 *保养维修记录 ; *温度曲线图 *助焊剂比重的测量和确认 3.补焊： *烙铁测量、校验和记录 *是否按照规定设定烙铁温度（不同元件） *补焊SOP和补焊记录 *良品和不良品的区分 4.测试： *测试SOP *依照SOP作业 *测试章的位置和清晰度; *良品和不良品的区分 5.包装： *确认是FQC检验过的产品 *确认机