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LED培训资料 内 容 LED的工作原理 LED即发光二极管﹐是Light Emitting Diode的英文简写﹐为能自然发射出紫外光﹑可见光及红外光区波长的P/N结面。其发光原理是电激发光﹐利用半导体结面(P/N Junction)加顺向电流导通以后﹐以自由价电子与电洞耦合﹐而将电能转变为可见之辐射能 。 LED优点 寿命长，一般大于10万小时 功耗小，亮度高，可与集成电路匹配 体积小，重量轻，可封装成各种类型的显示器 坚固耐用，不怕震动 多色显示，可实现彩色显示 工作温度稳定性好 响应时间快，一般为毫微秒(ns)级 冷光，不是热光源 当与光电晶体结合时可以作为低噪音光开关 电压低，可以用太阳能电池作电源，并易与集成电路相匹配 Led原物料 LED发光颜色 LED波段范围 LED lamp结构 LED lamp制程--固晶焊线 利用银胶将芯片固定在支架上，然后焊上导线 (金线) LED lamp制程--固晶焊线 框晶 将芯片胶带绷紧于框晶环上，以利固晶 LED lamp制程--固晶焊线 固晶(点银胶) LED lamp制程--固晶焊线 固晶 LED lamp制程--固晶焊线 銲线(Ball Bond) 利用温度、压力，超音波，将金线焊接于芯片焊垫与支架上 LED lamp制程—封胶 沾胶 　 利用沾胶，将可能于灌胶时易产生之杯内气泡，预先去除 LED lamp制程--封胶 配胶 根据不同型号需求，进行各种配胶组合与充分搅拌 LED lamp制程--封胶 抽真空 将树脂胶内之气泡，利用抽气pump排除 LED lamp制程--封胶 喷离模剂 将用来产生Lamp胶体形状之TPX模，喷上离模剂 LED lamp制程--封胶 灌胶 将脱泡完成之树脂胶，利用灌胶模块，适量灌注于TPX模穴内 LED lamp制程--封胶 插支架 将已沾灌支架，依极性需求，插入灌好胶之TPX模穴内，进行短烤，使胶体初期硬化 LED lamp制程--封胶 离模 初期硬化完成，成型离模，进行长烤，使胶体完全硬化 LED lamp制程—测试 一次前切 将支架Upper Tie Bar切除进行电镀 LED lamp制程—测试 二次前切 将LED LAMP之阴、阳极切开，阳极为长脚并且连结，阴极为短脚各自独立 LED lamp制程—测试 测试： 依LAMP脚位进行电性测试与外观项目检验 LED lamp制程—测试 后切 将阳极连结之支架Lower Tie Bar切除，使LED LAMP成为单独个体 LED lamp制程—分光 分光 利用自动机台，将单颗LAMP逐一测试，依需求特性进行分级 分Bin项目 ※亮度(Luminous Intensity，Iv) ※波长(Wave Length，WL) ※顺向电压(Forward Voltage，Vf) ※原Open，Short，Vf，Ir电性项目一并测试 内 容 LED SMD结构 LED SMD制程 定义（电压，波长） LED属于恒流型元器件，避免用定电压方式点亮。 顺向电压：单位（V） 红，黄，黄绿：1.8-2.6V，紫，蓝，绿：3.0-4.0V（测试条件：IF=20mA Ta=25℃) 波长：单位（nm) a. λp（峰值波长）：发光体或物体(经由反射或穿透)在分光仪上量得的能量分布,其峰值 位置对应的波长,称为λp(peak) b. λd（主波长）:而λd (dominant)是以人眼所见的可见光区(400-700),決定发光体或物体的光线主要落在什么波长。 定义（光通量，发光强度） 光通量： 单位（流明lm）。光源在单位时间内发射出的光量称为光源的发光通量。同样，这个量是对光源而言，是描述光源发光总量的大小的，与光功率等价。光源的光通量越大，则发出的光线越多，对于各向同性的光（即光源的光线向四面八方以相同的密度发射），则 F = 4πI。也就是说，若光源的I为1cd，则总光通量为4π =12.56 lm。与力学的单位比较，光通量相当于压力，而发光强度相当于压强。光通量也是人为量，定义完全是根据人眼对光的响应而来的。 人眼对不同颜色的光的感觉是不同的，此感觉决定了光通量与光功率的换算关系。对于人眼最敏感的555nm的黄绿光，1W = 683 lm，也就是说，1W的功率全部转换成波长为555nm的光，为683流明。这个是最大的光转换效率，也是定标值，因为人眼对555nm的光最敏感。对于其它颜色的光，比如650nm的红色，1W的光仅相当于73流明，这是因为人眼对红光不敏感的原因。对于白色光，要看情况了，因为很多不同的光谱结构的光都是白色的