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samsung培训资料:pcb edit——part

SunEast SunEast SunEast 第四章 PCB EDIT——PART 〈PART 〉这个功能选项主要用于编辑程序中所使用各元器件的识别参数等相关数 据。这些元器件的数据是采用数据库的形式分级管理的。 4—1 PART 当选择〈PRAT 〉选项时,会出现以下画面: 〈PART 〉列显示元器件的名称。 〈FEEDER 〉列显示相应的元器件选用的FEEDER ,一般分为 TAPE FEEDER、STICK FEEDER 、TRAY FEEDER 三大类,每一大类包括若干小类。 〈NOZZLE1 〉列显示所对应的元器件被拾取时机器选用的吸嘴,本列显示的吸嘴是 机器优先选用的,又称主吸嘴。 〈NOZZLE2 〉列与NOZZLE1 意义相同,但是本项是机器的第二优先选择。 〈SK〉列在相应的元器件对应的方框内画勾的话,表示该种元器件在程序实际运行 中被跳过而不贴装。 〈NEW EDIT 〉此按钮用于编辑一种新元件,按下后会出现以下画面: 〈PART NAME 〉所编辑的元器件的名字。最多可以输入 32 个字符。 〈ALIGN TYPE 〉元器件的识别方式,通常选择“Vision ”,即“视觉”识别方式。 〈PACKAGE GROUP 〉封装组。可以理解为元器件在数据库中的位置。 〈PART DATA 〉元器件的外型尺寸。四个空白栏分别填入元器件的X 方向尺寸、Y 方向尺寸、厚度、和顶部的凹槽深度(一般为 0 )。 〈ALIGN DATA 〉元器件的识别数据。主要包括以下内容: 〈CAMERA NO 。〉在下拉框中选择识别所需的相机类型。 〈LIGHT CONTROL 〉所选择的相机在识别元器件时的照明亮度(侧光 SIDE 为 0 到 15 级可调,外光 OUTER 为 0 到 15 级可调,内光为开关两种状态可调。 SunEast SunEast SunEast 〈SIZE〉此栏为元器件识别的相关外型尺寸数据。一般 CHIP 元器件的外型尺寸 分为身体 X 、Y 的值,引脚的长度和宽度值。 如果是IC类的元器件,则会增加脚数目(LEAD NUM),X、Y总长度(TOTAL X、Y), 脚间距(LEAD PITCH),脚长(LEAD FOOT),腿长(LEAD LENGTH)空白栏,这些数据的 具体含义会在旁边的图示中画出来。 SunEast SunEast SunEast 三极管的编辑画面如下: 〈THRESHOLD〉灰度分界值。识别图像从最白到最黑,灰度共分为256 级(0—255 ), 此处输入的值(0—255 )即作为图像识别的黑白分界值。有些情况下也可 以选择AUTO 功能,让系统自动区分。 〈BINARY 〉二进制图像和实际图像切换按钮。在做图像识别可按此按钮可在两种图像 间切换,以方便我们修改识别参数。 〈OPION〉选项。元器件的误差〈TOLERANCE〉和偏移修正值(元器件的图像识别中 心和贴装几何中心不重合时修正用),IGNORE CENTER OFFSET 选项选 中后则忽略偏移修正。 〈REGISTER 〉注册新编元器件件到数据库。 〈CLOSE 〉关闭编辑窗口。 〈OUTLINE〉用于在识别时切换元器件的实际图像和所编辑的外型轮廓图像。 〈MOVE 〉 用于识别的手工测试。按下此按钮后,会出现以下画面: 〈DEVICE 〉选择一个用于测试的吸头(如HEAD1 )。 〈ALIGN Z 〉识别时选的元器件的识别高度。 〈PREPARE MANUAL PICK 〉 准备吸取按钮。按下此按钮后,贴片机的头部会移到 HOME 位置。 〈VACUUM ON/OFF 〉真空开关。打开后吸头会产生真空,以便准备吸料,此时可用 TEACH BOX 降下选中的HEAD ,用手工放上待测试的元器件。 〈PREPARE ALIGN TEST 〉准备测试按钮。按下后帖片机会自动移动到等待测试的位置。 〈TEST〉测试按钮。按下后贴片机会自动进行测试。 SunEast SunEast SunEast 测试结果会显示出来,如下图所示:

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