2007春季国际PCB技术信息论坛会通知-CPCA.docVIP

2017春季国际PCB技术/信息论坛会通知(第一轮) 主办：中国印制电路行业协会、中国半导体行业协会 承办：中国印制电路行业协会科学技术委员会 支持媒体：印制电路信息杂志社、PCB信息网 各有关单位： 中国印制电路行业协会和中国半导体行业协会共同主办，中国印制电路行业协会科学技术委员会承办的“2017春季国际PCB技术/信息论坛”将于2017年3月7-8日与CPCA SHOW 2017同期在上海国家会展中心展览馆内举办。论坛主题超越,突破,分享”。 我们诚邀您和您的企业共同来参与此次盛会，此次论坛必定会使您和您的企业获取行业内更多全球性的有效信息！ 论坛时间：2017年3月7-8日 论坛地点：上海国家会展中心（上海市青浦区盈港东路168号 时间 3月7日 下午 时间 会场：3楼C0-02会议室 论坛开幕式 主持人：黄志东 13:00-13:15 领导致辞 13:15-13:45 由镭理事长·中国印制电路行业协会 13:45-14:15 从低价制造者到全球合作伙伴 叶甜春所长·中国科学院微所 14:15-14:30 费希尔代表·菲希 14:30-15:00 IPC（邀请中） 15:00-15:30 王溯博士·上海新阳半导体材料股份有限公司 15:30-16:15 PCB“智能工厂”中的对准度管控 Andrew总监·XACTPCB公司 16:15-16:45 姜旭高博士·PRISMARK ★论坛日程安排（具体安排以论坛会当天为准）： 时间/场次 3月8日 2楼M7-03号会议室 2楼M7-04号会议室 印制电路设计 2楼M8-04号会议室 电镀/环保 09:30-09:55 半导体专场 提升PCB设计项目短周期交付能力的探讨 齐军等?深圳崇达多层线路板有限公司 高效VCP镀锡新技术 刘波?南通赛可特电子有限公司 09:55-10:20 盲孔阻抗控制及其对PCB信号特性的影响 程柳军等?广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 一种同时适用于垂直与水平去钻污工艺的膨胀剂 李卫明等?广东东硕科技有限公司 10:20-10:45 印制电路板可制造性设计综述 孟凡义?汕头超声印制板公司 化学镀锡板锡面发黑问题的研究 陈勇武等?江门崇达电路技术有限公司 10:45-11:10 多层互联阻抗过程控制研究 陈奎全? 无锡深南电路有限公司 通孔电镀填孔的工艺研究 付凤奇等?深圳市景旺电子股份有限公司 11:10-11:35 高速产品微带线应用RTF铜箔设计的可靠性研究 胡新星等?珠海方正印制电路板发展有限公司 新常态下线路板废水治理技术创新及第三方运营管理探讨 新大禹 11:35-12:00 烯基苯氧基活性稀释剂/双马树脂的固化机理和性能研究 刘长威?黑龙江省科学院石油化学研究院 印制电路行业酸性蚀刻废液再生及回收铜工程实践探究 黄生荣?惠州中京电子科技有限公司 12:00-13:30 午 餐 时间/场次 2楼M7-03号会议室 电镀 2楼M7-04号会议室 机加工/特种印制板制造技术 2楼M8-04号会议室 图形/检测 13:30-13:55 霉菌以及歧化反应对镍腐蚀和焊锡不良的关系研究 曾锐等?惠州中京电子科技有限公司 CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨 郭茂桂等?博敏电子股份有限公司/广东工业大学轻工化工学院 3D打印在阻焊中的应用探讨 李华等?广州兴森快捷电路科技有限公司/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 13:55-14:20 高厚径比通孔电镀铜均匀性研究 冀林仙等?运城学院/电子科技大学 任意层HDI对位精度研究