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第 期 高 分 子 学 报 345!
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超支化聚胺 酯改性聚硅氧烷及纳米银导电胶 的
制备与性能 !
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夏梦琴 刘孔华 陈世龙 高宇青 罗远芳 刘 岚
#华南 理 工大学材料科学与工程学院 广 州!$#8%# $
: # W*:+W$ ! :
摘 要 利 用端 羟 基 超 支 化 聚 胺 酯 9 与 马 来 酸 酐 的 酯 化 反 应 合 成 了 含 双 键 的 超 支 化 聚 胺 酯
#W*:.’$ ! W*:.’ 5 W*:.’ !
9 并 用 红外 光谱 和核磁 共 振 光 谱 对 9 进 行 了表 征 将 9 作 为 改 性 剂 液 体 硅 橡 胶
为基 体 !镀银 铜 粉 为导 电填 料 !制 备 了改性 硅 橡 胶 导 电复合 材料 5W*:.’参 与 到液 体 硅 橡 胶 的 固化 !采用 示
9
#S2($ 5 !
差 扫描量 热 仪 对 复合体 系 的 固化 条件 进行 了研究 采用 原位还原 法在 复 合体 系中 生 成 纳 米 银 利 用 透
射 电子显微 镜 #)/.$ %扫描 电子显微 镜 #2/.$对 银 纳米粒 子 的形貌 和复 合体 系 的结构进行 了表征 !探 讨 了纳
米 粒 子增 强 复合物体 系导 电性的 机 理 !即银 纳米粒 子具 有 低 温烧 结 的特性 !固化 时可在镀银 铜 粉 表 面烧 结 !降
5 ! 5 !
低 了镀银 铜 粉 之 间的接 触 电阻 最 后 对 导 电复合 材料 的导 电性能 和粘 结 性能 进行 了研究 研究发 现 当醋 酸
银 用量为 %P% 份 时 !导 电 复 合 材 料 的 体 积 电 阻 率 和 剪 切 强 度 均 达 到 最 佳 值 !分 别 为 9P8 r$# f9 ,MA 和
#P9 .*65
: ! ! ! !
关键词 超支 化 聚胺 酯 低 温烧 结 纳米银 液体 硅 橡 胶 体 积 电阻率
导 电胶 黏剂 #简称导 电胶 $ !是 指 聚合物基 体 温烧 结使得 片状 填 料 之 间的接 触 点大大 减 少 !填
5
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