异形切割概述.ppt

* Jason / TDCO 2010/1/5 異形切割概述 加工速度非常慢 耗水量 由於高水注內加入了微粒的砂石，加工時會破壞表面鍍層 幾可切任意材質，切割面光滑平整，不必再加工磨平 超高壓加砂水注直接沖擊欲切割表面 水刀切割 切割邊緣易產生玻璃碎屑及Micro crack現象，需搭配磨邊清洗製程 加工方式簡單並能有效斷裂， 成本較為低廉 為現行LCD廠普遍採用的切割方式 以刀輪在玻璃上劃線，再經由機械應力方式進行裂片 刀輪切割 成本較高 只能切割較薄的玻璃 無法異形切割 缺點 可以有效降低玻璃邊緣的毛邊現象無需磨邊處理 切割起始位置先形成initial crack，再利用瞬間的熱漲冷縮的應力作用使玻璃沿著切割路徑裂開 雷射切割 優點 切割方式 分類 切割技術 平板玻璃切割技術 EQ 異形切割機台-刀輪切割方式 以鑽石制刀輪或硬質合金制刀輪，通過施加一定的壓力，在基板表面劃出切割線，從而在基板的厚度方向上產生延伸性裂痕，以達到使基板分離的目的。 橫向微裂紋 切割區域 緃向微裂紋 切割刀輪 壓應力 強化玻璃 張應力 壓應力 EQ 異形切割機台-加工原理 NC Controller CAD/CAM軟體 DXF 匯入 Motion Controller X-Axis Y-Axis C-Axis GDS→DXF(只需匯入切割加工路徑) 設定切割路徑，轉換為GM Code 讀入GM Code，輸出指令 解析GM Code, 輸出指令 執行切割指令 EQ 異形切割機台-SPEC 4mm 最小裂片距離 Φ2.0 Φ3.0 刀輪尺寸 8*6mm CCD定位範圍 t-=0.5mm：R2 t=0.7mm：R3 t=1.1mm：R5 ※R2.5實測可剝裂 R角限制 ±0.01mm CCD定位精度 0.1~4mm 直線±0.1mm Cpk = 2.19 異形±0.1mm Cpk = 1.25 920*730mm 玻璃厚度 切割精度 加工範圍 直線切割精度 異形切割精度 加工能力 EQ 異形切割機台-切割流程 匯入DXF切割圖檔 置入欲切割玻璃 設定CCD定位Mark位置 執行切割程式 確認切割精度 EQ 異形切割機台-作圖調整方式 區分為兩種切割方式 切割素玻璃 – 設定①為零點，機台側0坐標位置修改為對應的坐標值(1.2,12.9,0) 切割Pattern – 設定② CCD對位Mark為零點，機台側0坐標位置改為(0,0,0) 機台側參數(411,412)(421,422)設定為②③的坐標值位置 設定時412必須等於422的值 X Y 1 2 3 切割線設定避開 定位PIN位置下刀 定位PIN EQ 異形切割機台-刀輪高度調整 Stage 0.22mm 厚薄規 h 移動刀具至Stage上方 調整刀具高度至接近台面位置，直到剛好接觸到厚薄規的位置 EQ 異形切割機台-刀輪參數調整方式 將基板依等距離分成數等份作圖成切割圖形，如上圖所示 在不同下刀位置前按下hold(抬刀時按下)，變更切割速度或刀壓調整切割參數 X Y 1 2 EQ 4PB Test 治具的上下跨距依照長寬尺寸 (n值) 大小分別規定 EQ Drop Test No crack of physical damage on the touch Passing Criteria Test setup and test points illustrated as below Test Setup 　 4. Test sample: touch panel glass (adhesive rubber included) 3. Stage (steel) 2. Metered dropping frame 1, Steel ball Test Equipment To verify if the touch panel could withstand sudden physical impact on its surface Purpose Ball Drop Test Test Name Touch Panel Qualification Test Procedure 1 2 3 4 5 1M 150g EQ 玻璃強度測試-現狀 研磨前 研磨前4PB最大到386MPa Test 試簡述平板玻璃的切割技術? 試簡述異形切割機的加工方式? 試換算4PB Test後的靜負荷力值單位MPa? 條件( 玻璃寬度50x100mm 厚度1.1mm 破壞壓力55kg ) 試繪圖簡述強化玻璃的應力分佈? 試說明異形研磨機Z軸高度校正方式?