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电陶炉维修指引
● 工作原理:电陶炉是利用能量转换原理,将电能通过发热盘转换成热能,以热的形式传递给黑晶板上的锅具,使锅具发热,从而加热锅内的食物。采用工业级温度控制系统,精确控温,当炉面温度达到饱和时,微电脑系统会自动识别,让电陶炉进入后台半功率工作,这样可以保证炉面温度的一致稳定,忠心保护昂贵的黑晶面板主板原理图
20H01E主板维修指导
灯板SJ-20H01E/23B主板DTL-P162 报警与故障现象 判断情况与检测 处理方法 1.通电,数码管显示E2,并蜂鸣报警。 热电偶与主板接触不良(检查主板上的“MAIN”2P插座连焊、假焊、虚焊和焊点脱落,插座与热电偶连接线松动)或热电偶损坏(用万用表电阻档位测热电偶输出两端应是导通;热电偶感温点焊点脱落)。 ①补焊主板上的“MAIN”2P插座。②插牢固热电偶插座。
③更换热电偶。 主板运算放大器部份电路有故障。
(集成运算苾片(LM358)、电阻(R7、R17、R16、R19、R18、R22、R2、R10)、电容(C4、C6、C8 、C9、EC1)用万用表测量运算放大器输出电压:将万用表调到直流电压档位 负极表笔接主板“负极”(IC1 L7805中间的脚或相连线路)正极表笔接主板上电阻R22(靠近插座的一端)常温时电压约0.003V,如果电压≥3.0V说明集成运算放大部份有故障;检查集成运算放大器部份有没有:插错件(拿块好的主板做对比)、连焊、假焊、虚焊、焊点脱落和元器件是否损坏。 ①补焊主板运算放大器部份电路。
②更换相同参数元器件。 灯板与主板连接不良。
检查主板上的9P插座和灯板上的9P排线JP1有没有焊点连焊、假焊、虚焊和脱落,主板9P插座与灯板连接线是否松动,用万用表电阻档位测量灯板上的排板线,同一条线路都应是导通。 ①补焊主板、灯板上的9P插座、排线插头。
②插牢固灯板与主板连接线。
③更换一条排线。 灯板有故障。
检查灯板上所有元件有没有插错,插反(拿一块好的做对比),焊点连焊、假焊、虚焊和脱落。 ①补焊灯板上的元器件。
②更正插错或更换损坏元器件。 2 .通电,数码管显示E6,并蜂鸣报警。 PCB板环境温度高于75度。
检查风机转速是否正常,如风机不转或转速过慢,用万用表测量主板上的FAN 2P插座输出电压应在18V。如电压不正常则风机驱动部份电路有故障,检查主板上FAN 2P插座、电阻R12、二极管D2、三极管Q2,有没有插错、插反,焊点连焊、假焊、虚焊和脱落。
风机与主板上FAN 2P插座接触不良。
发热盘功率是否异常(过大)。 ①更换风机
②补焊主板环境检测部份电路。
③更正插错或更换损坏元器件。
④插牢固风机与主板连接线
⑤更换发热盘 主板环境检测部份电路有故障。
检查电阻R24和热敏电阻RT有没有插错,连焊、假焊、虚焊和焊点脱落。
用万用表测量主板上的J5跳线电压,温度在30℃时电压为0.610V。 ①补焊主板环境检测部份电路。
②更换相同参数元器件。 灯板与主板连接不良。
检查主板上的9P插座和灯板上的9P排线JP1有没有焊点连焊、假焊、虚焊和脱落,主板9P插座与灯板连接线是否松动,用万用表电阻档位测量灯板上的排板线,同一条线路都应是导通。
①补焊主板、灯板上的9P插座、排线插头。
②插牢固灯板与主板连接线。
③更换一条排线。 灯板有故障。
检查灯板上所有元件有没有插错,插反(拿一块好的做对比),焊点连焊、假焊、虚焊和脱落。 ①补焊灯板上的元器件。
②更正插错或更换损坏元器件。 3. 通电,3分钟后数码管显示E1,并蜂鸣报警。 不插发热盘、发热盘与主板接触不好或发热盘损坏。检查发热盘连接线是否烧坏、松动、脱落。发热盘功率是否正常。 ①插牢固发热盘与主板连接线。
②更换发热盘。 主板触发部份电路有故障。
检查主板上三极管Q1触发端(E脚)电压,不工作0.00V,工作0.06V。
可控硅SCE1有没有连焊、假焊、虚焊和焊点脱落。 ①补焊主板触发部份电路。
②更正插错或更换损坏元器件。
主板运算放大器部份电路有故障。
(集成运算苾片(LM358)、电阻(R7、R17、R16、R19、R18、R22、R2、R10)、电容(C4、C6、C8 、C9、EC1)用万用表测量运算放大器输出电压:将万用表调到直流电压档位 负极表笔接主板“负极”(IC1 L7805中间的脚或相连线路)正极表笔接主板上电阻R22(靠近插座的一端)常温时电压约0.003V,如果电压≥3.0V说明集成运算放大部份有故障;检查集成运算放大器部份有没有:插错件(拿块好的主板做对比)、连焊、假焊、虚焊、焊点脱落和元器件是否损坏。 ①补焊主板运算放大器部份电路。
②更换相同参数元器件。 灯板与主板连接不良。
检查主板上的9P
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