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FPC材料介绍资料
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FPC材料介紹
FPC材料介紹
马论庭
马论庭
Jack 2008.12.21
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FPC材料介紹
目前常使用於FPC之材料大致有以下几種:
1.銅箔(FCCL)
2.保護(覆蓋)膜 (Coverlay)
3.補強板
4.膠
5.油墨
6.电磁干扰材料
7.電子零組件等等。
Jack 2008.12.21
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FPC材料介紹
一.材料结构介绍
Jack 2008.12.21
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FPC材料介紹
(1)銅箔 COPPER FOIL
A. 種類
依銅箔製法的不同:分為壓延銅與電解銅兩種.
依銅箔厚度的不同:目前使用的有1/4oz,1/3oz,1/2oz,1oz,2oz等等.
B. 功能
銅箔之主要功能為構成FPC之導電線路 .因在經過一連串製程後,
整片銅箔最後即可形成我們所設計之線路,其詳細製造過程將於製程
介紹中說明.
Jack 2008.12.21
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FPC材料介紹
銅箔(Copper foil):根據製造方法的不同可以分為電解銅和壓
延銅 兩大類:
電解銅箔(ED, Electro-Deposited Copper Foil):它是以硫酸銅鍍
液,在大型鍍槽中,以非常高的速度沖動鍍液,以600ASF之高電流密度,將
柱狀結晶的鍍銅,如此得來的連續鍍層,可由轉輪速度.電流密度的調整
而得不同厚度之銅箔;此柱狀結晶組織,是垂直於水平的線路方向,不適
用於動態產品.
高延展性電解銅(High Density Electro-deposited Copper)
壓延銅箔(RA, Rolled Annealed Copper Foil):它是由高純度電解
銅錠所連續滾製而成,而晶向也平行於線路走勢,但價格較昂貴.
Jack 2008.12.21
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FPC材料介紹
Copper Materials To Make
Copper Materials To Make
Jack 2008.12.21
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