微电镀控制系统-中央大学机械系.docVIP

1. 前言 微機電系統（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）是目前科技界公認最具發展潛力及前瞻性的研究領域之一[1]。MEMS 須整合機構、電控、光學、化學、精密量測、精密定位等技術，以達到超精密化、極微細化、高密度化等要求。目前在微結構的製造技術上以蝕刻（Ecth）技術、光刻鑄模（LIGA）技術、薄膜（Thin Film）技術和微細機械加工等四種技術為主，前三種方式是以消去材料為主的製程技術，這些技術在製造 2D 或 2.5D 的結構上有比較好的表現，但是對於像針狀物、螺旋線、空心管等 3D 微小元件的製作，則比較困難，此外，這些方法對環境要求較高，還有設備昂貴、加工速度緩慢、使用材料有限等缺點。 有鑑於此，麻省理工學院學者 Ian W. Hunter [2][3]等人於 1996 年所提出的局部微電鍍技術，改以析鍍的方式建立微結構，成功的做出微米、奈米範圍鎳、銅材料的針狀物和螺旋線狀物等微小元件。其有成本低廉、加工快速、可做多樣式產品且全部製程皆可在一般大氣下（Open Air）而不限制於無塵室中執行等優點，十分符合 MEMS 的最終目標，進而將成為一新世代 3D 微結構製程技術。但其微小元件成品外觀，卻有析出物成長速率不均、外表凹凸不平且有鬚狀物包附產生等缺點，其品質和精度還不適合 MEMS 實際的運用，尚有待改良。