LTCC层压工艺对垂直互联柱错位的影响-桂林电子科技大学学报.PDFVIP

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2017-12-19 发布于天津
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LTCC层压工艺对垂直互联柱错位的影响-桂林电子科技大学学报.PDF

第卷第期桂林电子科技大学学报 , 36 5 Vol.36No.5 年月 2016 10 JournalofGuilinUniversitofElectronicTechnolo Oct.2016 y gy LTCC层压工艺对垂直互联柱错位的影响 , , 罗天宏廖志平周德俭 ( , ) 桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林 541004 : , 摘要针对垂直互联柱在层压过程中产生错位的问题采用有限元仿真软件建立了一种微波组件 LTCC ANSYS LTCC , 。 : 的三维模型分析了LTCC层压工艺参数与垂直互联柱错位的关系分析结果表明材料在层压过程中产生的粘性变形是 , ; 、、最终导致垂直互联柱产生错位的原因压力是导致垂直互联柱产生错位的主要因素选用压力 10MPa温度 50℃ 时间 6 , 。 min的层压工艺参数组合得到的直径 0.26mm的垂直互联柱错位度为 1.39% : ; ; ; 关键词 LTCC层压工艺垂直互联柱错位中图分类号: 文献标志码: 文章编号: ( ) TN605 A 1673-808X201605-0421-05 ImactofLTCClaminatin rocessonverticalinterconnectioncolumnmisalinment p gp g , , LUOTianhon LIAOZhiin ZHOUDeian g p g j ( , , , ) SchoolofMechatronicEnineerin GuilinUniversitofElectronicTechnolo Guilin541004 China g g y gy : , AbstractDurin LTCClaminatin rocess theverticalinterconnectioncolumnwilleneratemisalinment.Athreedimen g gp g g