陶粒回填工艺技术交底内容.doc

交底内容： 陶粒混凝土垫层工艺 依据标准： 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001 《建筑地面工程施工质量验收规范》GB50209-2002 1、范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑地面的陶粒混凝土垫层（填充层）。 2、施工准备 2.1材料及主要机具 2.1.1陶粒 2.1.1.1页岩陶粒：粒径5～30mm，松散密度为500～700kg/m3，吸水率3.5%～5%（干燥状态下30min计），未熟化的片状物应小于10%～15%，粉末及粒径小于5mm的颗粒含量应小于5%。 2.1.1.2粘土陶粒：粒径5～30mm，松散密度为580～680kg/m3，吸水率8.3%～10%（干燥状态下1h计），粉末及粒径小于5mm的含量应小于5%。 2.1.1.3粉煤灰陶粒：粒径5～15mm，密度为630～700kg/m3，吸水率16%～17%（干燥状态下1h计），粒径小于5mm或大于15mm的颗粒含量均不应大于5%。并不得混夹杂物或粘土块。 2.1.2砂：中砂或粗砂，含泥量当混凝土强度等级≥C10～C30时不大于5%。 2.1.3水泥：一般采用32.5号矿渣硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥。 2.1.4外加剂：掺量必须通过试验确定，并按有关技术规定执行。 2.1.5主要机具：强制式混凝土搅拌机或自落式混凝土搅拌机、磅秤、窄手推车、外加剂、稀释容器、平板振捣器、平锹、拍板、铁滚筒、小铁锤、錾子、钢丝刷、毛刷、半截大桶、小水桶、胶皮水管、木抹子、小水壶、2～3m木杠、5mm和30mm孔径筛子。 2.2作业条件： 2.2.1主体结构工程质量已办完验收手续，门框安装完，+50cm水平标高线已弹在四周墙上。 2.2.2穿过楼板的暖卫管线已安装完，管洞已浇筑细石混凝土并填塞密实。铺设在楼板上的电气管线已办完隐检手续。 2.2.3陶粒混凝土的配合比通过试验室确定。 2.2.4如果是在预制钢筋混凝土楼板上做垫层，必须将板缝用不小于C20的细石混凝土浇筑密实。 3、操作工艺 3.1工艺流程： 基层处理→找标高弹水平控制线→陶粒过筛、水闷→搅拌→铺设陶粒混凝土→养护 3.1.1基层处理：在浇筑陶粒混凝土垫层之前将混凝土楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净。 3.1.2找标高弹水平控制线：根据墙上的+50cm水平标高线，往下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上。如果房间较大，可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按设计要求的坡度找出最高点的最低点后，拉小线再抹出坡度墩，以便控制垫层的表面标高。 3.1.3陶粒过筛、水闷：为了清除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒进场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛（筛孔为30mm），第二遍过小孔径筛（筛孔为5mm），使5mm粒径含量控制在不大于5%的要求，在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时间应不少于5d。 3.1.4搅拌：先将骨料、水泥、水和外加剂均按重量计量。骨料的计量允许偏差应小于±3%，水泥、水和外加剂计量允许偏差应小于±2%。由于陶粒预先进行水闷处理，因此搅拌前根据抽测陶粒捻的含水率，调整配合比的用水量。采用自落式搅拌机的加料顺序是：先加1/2的用水量，然后加入粗细骨料和水泥，搅拌约1min，再剩余的水量，继续搅拌不少于2min。 采用强制式搅拌机的加料顺序是：先加细骨料、水泥和粗骨料，搅拌约1min，再加水继续搅拌不少于2min。搅拌时间比普通混凝土稍长，约3min左右。 3.1.5铺设、振捣或滚压：浇筑陶粒混凝土垫层其厚度不得小于60mm，强度等级应小于C10。 3.1.5.1在已清理干净的基层上洒水湿润。 3.1.5.2涂刷水灰比宜为0.4～0.5的水泥浆结合层。 3.1.5.3铺已搅拌好的陶粒混凝土，用铁锹将混凝土铺在基层上，以已做好的找平墩为标准将灰铺平，比找平堆高出3mm，然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和特制木拍板拍压密实，并随即用大杠找平，用木抹子搓平或用铁滚滚压密实，全部操作过程要在2h内完成。浇筑陶粒混凝土垫层时尽量不留或少留施工缝，如必须留施工缝时，应用木方或木板挡好断槎处，施工缝最好留在门口与走道之间，或留在有实墙的轴线中间，接槎时应在施工缝处涂刷水泥浆（W/C为0.4～0.5）结合层，再继续浇筑。浇筑后应进行洒水养护。强度达1.2MPa后方可进行下道工序操作。 3.1.6冬期施工时，陶粒上洒水不得受冻，应有足够的保温材料覆盖。室内操作温度要在+5℃以上。 4、质量标准 4.1.1陶粒混凝土填充层应按设计要求选用材料，其密度和导热系数应符合国家有关产品标准的规定。 4.1.2陶粒混凝土填充层的下一层表面应平整。当为水泥类时，尚应洁净、干燥，并不得有空鼓、裂缝