塑膠成型常用異常處理.pptVIP

常見制品缺陷及產生原因 1.短射 2.氣穴 3.熔接痕和熔接線 4.滯流 5.飛邊 6.跑道效應 7.進保壓 8.色差 9.噴射 10.不平衡流動 1.短射 短射(short shots)是指由於模具模腔真充不完全造成制品不完整 的質量缺陷，即溶體在完成真充之前就己經凝結。 1.短射成因 制品出現短身現象可能由以下幾個方面的原因造成。 *流動受限，由於澆注系統設計的不合理導致流 動受到限制，流道過早凝結； *出現滯流或者制品流程過長、過於復雜； *排氣不充分，未能及時排出的氣體會產生阻止 流體前沿前進的壓力，從而導致短射發生； *模具溫度或者熔體溫度過低，降低了熔體的流 動性，導致直譯不完全； *成型材料不足，注塑機注塑量不足或者螺桿速 率過低也會造成短射； *注塑機缺陷，入料堵塞或者螺桿前端缺料等， 都會造成壓力損失和成型材料體積不足，形成 短射。 *排氣不充分，在制件最後填充區域缺少排氣口或者排氣口不足是引起氣穴形成的最常見原因。 2.解決方案 平衡流長； 避免滯流和跑道效應的出現，對澆注系統作修 改，從而使制件最後填充位置於容易排氣的區域充分排氣，將氣穴放置在容易排氣的位置或者利 用頂桿排放氣體。 3.熔接痕和熔接線 當兩個或多個流動前沿融合時，會形成熔接痕和熔接線，兩者的區別在於融合流動前沿夾角的大小。 熔接線位置上的分子趙向變化強烈，因此該位置的機械強度明顯減弱。熔接痕要比熔接線的強度大，視覺上的缺陷也不如熔接線明顯。熔接痕和熔接線出現的部位還有可能出現凹陷、色差等質量缺陷。 1.熔接線和熔接痕成因 由於制件的幾何形狀，填充過程中出現兩個或都兩個以上流動前沿時，很容易形成熔接痕或者熔接線。 4.滯流 滯流是指某個流動路徑上的流動變緩甚至停止。 1.滯流成因 如果流動路徑上出現辟厚差異，熔體會選擇阻力較小的厚辟區域首選填充，這會造成薄壁區域填充緩慢或者停止填充，一旦熔體流動變緩，冷卻速度就會加快，粘度增大，從而使流動更加緩慢，形成循環。滯流通常出現在筋、制件上與其他區域存在較大厚度差異的薄壁區域等。 滯流會產生制件表面變化，導致保壓效果低劣、高應力和分子趨向不均勻，降低制件質量。如果滯流的熔體前沿沒完全冷卻，那麼成型缺陷就由滯流變為短射。 2.解決方案 澆口位置遠離可能發生滯流的區域；盡量使容 易發生滯流的區域成為最後填充區域； 增加容易發生滯流區域的壁厚，從而減小其對 熔體流動的阻力； 選用粘度較小的成型材料； 增加注塑速率以減少滯流時間； 增大熔體溫度，使熔體更容易進入滯流區域。 5.飛邊 飛邊是指在分型面或者頂桿部位從模具模腔溢出的一薄層材料。飛邊仍然和制件相連，通常需要手工清除。 1.飛邊成因 *模具分型面閉合性差，模具變形或者存在阻 塞物； *鎖模力過小，鎖模力必須大於模具模腔內的 壓力，有效保證模具閉合； *過保壓； 6.跑道效應 跑道效應指在制件薄壁區域位充滿之前熔體己經完成了對厚壁區域的填充。 1.跑道效應成因 跑道效應是典型的流動不平衡現象，會產生氣穴和熔接線。 2.解決方案 從產品設計的角度來講，壁厚的差異有時是不可避免的，為了防止出現跑道效應，應當盡量使模腔內的流動平衡，即熔體在同一個時間完成對模腔內各區域的填充。可以通過改變澆口位置或者采用多澆口的澆注系統實現平衡流動。 7.過保壓 過保壓(over-pack)是指當一個流程還在進行填充的時候，另一個流程己經開始壓實過多填充的材料。 1.過保壓成因 當制件最易填滿的流程完成填充後，這個區域就會出現過保壓現象。此時由於其他流程還未完成填充，注塑壓力會繼續將熔體向這個己經填滿的區域推進，從面形成高密度高應力區域。形成過保壓的主要原因是流動不平衡。 2.解決方案 建立平衡的流動； 選擇適當的澆口位置使各個方向的流長盡量 相等。 去掉不必要的澆口。 色差是指由於成型材為顏色發生變化而出現的制件色彩缺陷。 1.色差成因 通常是由材料降解引起的。過大的注塑速率、過高的熔體溫度以及不合理的螺桿和澆注系統設計都會引起材料降解。 2.解決方案 優化澆注系統的設計； 修改螺桿設計； 選用較小注塑量的注塑機； 優化熔體溫度； 10.不平衡流動 不平衡流動指在其他流程還未填滿之前，某些流程己經完全充滿。平衡流動是指模具的末端在同一時間完成填充。 1.不平衡流動成因 流長不平衡以及制件壁厚的差異都可能引起流動不平衡。 不平衡流動可能產生許多成型問題，如飛邊、短射、制件密度不均勻、氣穴和產生過多熔接線等。因此，制件成型的流動