孙明明 开题报告.doc

毕业设计(论文)开题报告 题 目： 晶体封焊机自动化设计 学生姓名： 孙明明 学 号： 070501504 专 业： 机械设计制造及其自动化 指导教师： 魏泽鼎（副教授） 2011 年 03月 23 日  1．文献综述 1.1引言 49S/SMD 石英晶体制造业正向着高速、高精度、自动化、智能化和柔性化发展,但这些附加值和技术含量很高的各种新型49S/SMD 石英晶体关键生产设备目前国内一直依赖进口，价格昂贵[1]。大部分原有设备的晶体元件上料这道工序是人工进行的。石英晶体手工封焊劳动强度大生产效率低，产品质量不稳定，不能满足高品质、大订单生产的要求[2]。由于49S/SMD石英晶体生产过程中，晶座和外壳要封焊在一起，而焊接前座和壳是分离的，要由手动送到焊头处，本设计就是为完成这个工序的自动化，设计一台机电一体化设备，以代替传统的人工操作，解决工厂招工困难，特别是封帽工序的瓶颈问题，提高生产效率。 1.2国内外发展现状 49S/SMD石英晶体已广泛应用于手机、PDA、笔记本电脑、DVD、MP4、汽车音响等大批量通讯、家电、照明以及数码信息产品中，其制造生产水平逐渐成为影响一个国家电子信息制造业的关键因素[3]。 目前，我国已经成为世界半导体石英晶体元器件的重要生产基地，但其生产能力和制造水平还远远不能满足我国电子信息产业高速发展的需求。从产能上来讲，2001年，中国半导体产业的销售额仅占国内电子信息产业总销售额的2.9%，国内的生产供给只能满足国内需求的15%。而在产品结构和档次上，我国也与日本、台湾等国家和地区存在很大的差距，例如，我国大陆市场所需的高端新型半导体器件，如IC等主要依靠进口；日本等地每只SMD器件的销售价格平均为0.43美元，而我国则为人民币0.70元，仅是国外同类产品的1/5[4]。  造成这种局面的主要原因就是我国半导体器件石英晶体生产专用设备制造水平远远落后于世界先进水平。一方面，发达国家对半导体石英晶体制造装备的技术保留使得我国的半导体元器件制造业完全受制于引进装备的水平；另一方面，国外半导体制造装备高昂的引进、维护费用也使得我国自行生产的高端新型半导体器件成本偏高，从而造成电子信息制造业整体竞争力下降。2004?年国产半导体设备销售额仅占我国半导体行业销售额的0.77%,?仅占全球半导体设备销售额的0.1～0.2%,?无论在技术上还是在资金上都制约着我国集成电路产业的发展[5]。目前，我国半导体设备产业已成为石英晶体和集成电路产业链中最薄弱的环节之一。 在半导体石英晶体元器件制造中，前工序是指芯片的生产过程，包含了光刻、切割等等；后工序是指对芯片和其他相关元器件进行组合封装的过程。和前工序制造水平更依赖于设计相比，后工序生产，如点胶、封焊等封装工序，其精度在更大程度上取决于所使用装备的水平。因此，后工序生产专用设备更能代表国家和地区电子信息产业的精密制造水平[6]。现在，国内外已经研制出很多不同类型的封焊机自动上料机构，并且也出现了可以实现晶体封焊全套工序自动化的晶体自动封焊上料机，如烟台力凯电子科技有限公司的49S晶体自动封焊上料机。 1.3国内外类似的设备 目前国内外已经研制出很多针对不同封焊条件的晶体自动封焊上料机，如广州市力晶电子有限公司自主研制的晶体封帽机自动送料机构；广州省中国科学院配合深圳市星光华电子有限公司研制的新型半导体器件石英晶体封装设备。另外，除去完成这一工序的自动化，国外已经研制出实现晶体封焊全套工序的全自动化生产线，我国也有类似的设备，如烟台力凯电子科技有限公司的49S晶体自动封焊上料机（图1）。 图1 49S晶体自动封焊上料机 这两种类型的自动上料封焊设备在很大程度上解决了晶体封焊工序中上料自动化这个问题，但还是有各自的缺点。前者大多是针对具体厂家研制，通用性不强；后者全套的自动化生产线，费用昂贵。针对传统的晶体封焊生产，更需要的是一种成本低，简单可靠，通用性强的晶体封焊自动上料装置。 1.4国内外的发展趋势 实现石英晶体封焊工序自动化，乃至石英晶体生产全套工序自动化是整个石英晶体行业的大势所趋[7]。但我国SMD晶体的生产起步比较晚，设备大都是从外国引进，拥有全套生产线的厂家并不很多，大多都是传统的49S/SMD石英晶体加工方式[8]，因此在传统设备上进行改进，实现晶体封焊机上料自动化是比较符合我国SMD晶体生产现状的。 1.5设计原则 结合国内外现有的设备及其发展趋势，考虑到我国石英晶体生产的现状，本设计遵循高效率、高精度、操作简单、稳定可靠、通用性强的原则，重点在于如何实现传动的稳定可靠。最后，考虑到经济问题，则在保证以上原则的同时尽