公司股权结构分析的.docVIP

投资要点： 公司为国内半导体封装材料龙头企业，主营产品引线框架产销量和市场占有率居于国内同行业第一，键合金丝产品产销量在国内排名第二，主要客户为国内大型半导体封装企业。 公司主要竞争优势有，规模优势、成本优势以及品牌优势。成本优势是公司的核心竞争力，公司通过改善工艺及技术水平提升，提高生产效率、降低成本。竞争劣势主要是，定位于国内封装企业，主要产品技术属中低端水平，国际竞争力较弱。 全球半导体行业未来两年将保持10%左右的温和增长，我国半导体行业市场需求增速高于全球市场，未来2-3年国内半导体产业销售额将保持20%-30%左右的增长，我国半导体产业的快速增长将带动半导体封装测试产业及其相关上游封装材料产业的增长。 公司主营产品引线框架和键合金丝以铜和黄金为主要原材料，公司采取产品价格随金属原材料价格波动而调整的定价政策，以及“材料成本+加工费”的定价模式，有效规避了原材料价格波动的风险。 募集资金项目推动公司未来两年业绩快速增长，产品结构升级速度低于产能扩张速度，公司盈利增长主要依赖收入增长实现。总体上，公司未来成长性良好，发展速度高于行业平均水平，综合竞争力也将随着产品技术升级和募集资金的投入而逐步提升。预计公司2006年、2007年、2008年每股收益分别为0.42元、0.52元、0.70元。 公司估值主要以长电科技、华微电子、苏州固锝三家半导体类上市公司作为参考，三家可比