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东莞联茂电子科技有限公司
東莞聯茂電子科技有限公司 Prepared by : 副總經理 陳郁弼 Date : 2006.07.15 主題報告: 一.銅箔市場歷年季平均走勢 二.覆銅板擴廠需求進度 三.電解銅箔市場供需問題探討 四.玻璃紗產能變化比較表 五.玻璃布市場狀況分析 六.樹脂產能及市場動態說明 LME季平均銅價走勢 CCL 產能分析及擴建計劃 電解銅箔市場供需問題探討 1.2003/Q3銅價開始上揚,當時銅線價格約1800-1900美元,當時LME 銅庫存約75萬噸,而今銅線均價7500美元,庫存約10萬噸. 2.近年來金磚四國經濟快速成長,無論在發展交通,建設等對電線電纜需求大幅提升,也就是對銅的需求相對居高不下. 3. CCL及PCB對銅的需求僅是市場銅佔有率10-15%左右,且下半年中國擴廠所需銅箔陸續增加,且進入旺季需求量預期仍供不應求的現象. 4.銅箔廠近年來連連虧損,現處於供貨吃緊的現狀,即使銅線不再上漲維持7000-8000元以下,銅箔供應商對價格應會守住,不排除借此調高售價補平多年的虧損, 5.銅箔業所需鈦鼓,在原料嚴重缺貨下,無論在維修交期延期外,設以600噸的產能需約50噸鈦金屬,對新增需求lead time亦需12個月以上,加上相關零組件及運送安裝等作業,至少需時1.5個月,又投資金額約30億台幣左右,故在材料無法充裕的情況下,期望銅箔廠擴產補足缺口,將不切實際. 電解銅箔市場供需問題探討 6.就終端產品對電解銅箔需求分析: (成長率) 如果需要更多资料请联系我们：
联系电话：0755 联系人：罗欧
e-mail:luoou@
公司主页： 需要完整资料请联系我们 * Innovation, Teamwork, Excellence, Quality 6.51% 12.24% 11.67% 成長率 3271 3071 2736 2450 合計 365 365 365 330 歐美 543 543 543 470 亞洲 725 725 725 700 台灣 1638 1438 1103 950 中國 2007年 2006年 2005年 2004年 CCL產能統計 (萬張/月) 2006在中國CCL擴增產能主要有建滔,松電工,上海南亞,國際層壓及萬江生益太平洋…..等及中資廠,分別在Q3-Q4完成擴建,估計產能多335萬張. 2007年中國CCL估計再增加200萬張產能,增約6.51%,如南亞,無錫聯茂….等 14% 23% 79210 NB 5% 5% 155771 MB 13% 15% 985000 手機 80% 1800% 1000 OL PC 41% 1800% 5000 LCD TV 11% 10% 7972 SERVER 2008年 2007年 2006年 年需求量(千台) (此數據參閱產業報導所提供資料) * Innovation, Teamwork, Excellence, Quality
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