中外LED产业中外专利态势分析报告.docVIP

中外LED产业中外专利态势分析报告 图 表 E1专利情况 表2.9：引证USRE34861E的主要专利权人情况 表3.1：外延芯片材料国内申请人IPC分布 表3.2：LED原材料中国专利国我申请人的IPC分布 表3.3：LED原材料中国专利广东省申请人的IPC分布 表3.4：国外LED原材材专利申请人排名情况 表3.5：全球原材料相关专利前5位申请人年度申请量 表4.1：外延芯片材料中国专利前10位IPC的构成 表4.2：全球外延芯片材料专利IPC构成 表4.3：外延芯片材料国内申请人IPC分布 表4.4：外延芯片材料中国专利国外申请人的IPC分布 表4.5：外延芯片材料全球专利前20位的公司 表5.1：封装材料中国专利前10位IPC构成 表5.2：全球封装材料专利IPC构成 表5.3：荧光粉国内专利分布图 表5.4：荧光粉中国专利国外申请分布 表5.5：荧光粉中国专利的趋势表 表5.6：荧光粉中国专利IPC分布 表5.7：荧光粉国内申请人构成分布 表5.8：世界荧光粉专利主要区域分布情况 表5.9：1999-2008年全球专利申请趋势图 表5.10：LED用荧光粉IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位） 表5.11：LED用荧光粉DMC分类专利总体分布情况（DMC前20位） 表5.12：荧光粉引证数前10位的专利列表 表5.13：荧光份国际专利公司代码分布 表5.14：环氧树脂中国专利国省分布（前5） 表5.15：国内LED封装用的环氧树脂IPC分布情况（IPC前10位） 表5.16：环氧树脂国际专利的国家分布 表5.17：环氧树脂国际专利趋势分析 表5.18：LED封装用的环氧树脂IPC分布情况（IPC前20位） 表5.19：LED封装用的环氧树脂Derwent手工代码分类专利总体分布情况（DMC前20位） 表5.20：环氧树脂引证数前10位的专利列表 表5.21：环氧树脂国际专利申请人分布 表5.22：LED支架中国专利的国省分布 表5.23：LED支架中国专利的趋势分析 表5.24：LED支架中国专利的IPC构成分析（前10位） 表5.25：LED支架中国专利申请人构成分析 表5.26：世界支架专利主要区域分布情况 表5.27：1992-2008年全球专利申请趋势 表5.28：LED支架IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位） 表5.29：LED支架专利DMC手工代码总体分布情况（IPC前20位） 表5.30：支架引证数前10位的专利列表 表5.31：LED支架全球专利申请人分布 表5.32：LED导电导热胶中国专利的国省分布 表5.33：LED导电导热胶中国专利的IPC构成分析 表5.34：LED导电导热胶中国专利申请人构成分析 表5.35：世界导电导热胶专利主要区域分布情况 表5.36：LED封装用的导电导热胶IPC分类专利总体分布情况（IPC前20位） 表5.37：LED封装用的导电导热胶Derwent手工代码分类专利总体分布情况（DMC前20位） 表5.38：LED导电导热胶全球专利申请人分布 表5.39：封装材料国内申请人IPC分布 表5.40：封装材料中国专利国外申请人的IPC分布 表5.41：封装材料全球专利前20位的公司 第三部分 LED产业设备领域专利分析 第一章 图1.1：中国专利申请类型分布情况 图1.2：MOCVD设备中国专利的国省分布图 图1.3：MOCVD设备中国专利申请逐年分布情况 图1.4：MOCVD设备领域专利主要申请国家和地区分布图 图1.5：MOCVD设备国外专利逐年申请变化情况 图2.1：MOCVD设备国内申请人IPC构成分析 图2.2：MOCVD设备国内申请人IPC构成 图2.3：MOCVD设备国外申请人IPC构成 图2.4：MOCVD设备专利IPC分布图 图2.5：MOCVD设备专利DMC分布图 图2.6：MOCVD设备专利地图 图3.1：MOCVD设备中国专利法律状态分析 图3.2：国内申请人申请MOCVD设备专利的IPC构成 图3.3：国内重点申请人IPC构成 图3.4：MOCVD设备领域重点专利申请人排名（前二十） 图3.5：MOCVD设备领域重点专利申请人代码排名（前二十） 图3.6：全球前10位MOCVD设备专利申请人的技术分布（按IPC） 图3.7：AIXTRON公司MOCVD设备前二十位德温特手工代码 图3.8：AIXTRON公司MOCVD设备专利地图 图3.9：VEECO公司MOCVD设备前二十位德温特手工代码 图3.10：VEECO公司MOCVD设备专利地图 图3.11：AIXTRON公司MOCVD设备专利申请量趋势图 图3.12：VEECO公司MOCVD设备专利申请量趋势图 图4.1：中国专利类型 图4.2：其他外延设备专利趋势图 图4.3：其