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NCKU复合材料实验室
三維模型S/N比反應圖 於模型Y方向線段切割數目 66374 58474 48 10 8 Case5 52892 45487 48 8 6 Case4 45562 38527 36 6 6 Case3 33896 27384 24 4 4 Case2 29978 23776 12 3 4 Case1 節點數目 元素數目 錫球 FR-4 基板 個案 最外側錫球中心點於1788秒高溫與2688秒低溫下之各分佈圖 構裝體之變形分佈圖 最外側錫球等效應力分佈圖 最外側錫球等效應變分佈圖 網 格 元 素 數 目 高溫時網格元素數目與構裝體等效應變之關係圖 低溫時網格元素數目與構裝體等效應變之關係圖 模 型 之 網 格 收 斂 分 析 五個案例分析結果之構裝體變形,及錫球之等效應力與等效應變之分佈如圖所示 (Case 4)。 最大翹曲位置發生在構裝體最遠處,即印刷電路板對角線上方處。 最大等效應變發生在構裝體最外側錫球處。 由圖可知元素數目為45487個(Case 4)時已趨近於收斂,即能得到相當精確的結果。 模型在熱循環負載之探討 構裝體最大翹曲與時間關係圖。 最外側錫球等效應力與時間關係圖。 最外側錫球等效應變與時間關係圖。 而最外側錫球中心點剪應力與時間關係圖。 最外側錫球中心點剪應變與時間關係圖。 由最外側錫球中心點剪應力與剪應變之遲滯曲線,可知當達到第五個溫度循環時已收斂良好 。 模型在熱循環負載之關係圖 最外側錫球等效應力與時間關係圖 最外側錫球等效應變與時間關係圖 最 外 側 錫 球 中 心 點 各 種 關 係 圖 最外側錫球中心點剪應力與時間關係圖 (上) 最外側錫球中心點剪應變與時間關係圖 (右上) 最外側錫球中心點剪應力與剪應變之遲滯曲線圖(右下) 五 種 FCCSP 構 裝 體 模 型 計算外側錫球之疲勞壽命 原設計模型 模型基板為BT-Resin 模型基板為High-α Ceramics 模型封膠為Mold Resin (Epoxy Molding Compound) 模型封膠為Potting Resin等五種模型 其材料機械性質如表所示 並利用ANSYS進行模擬,計算在溫度循環負載下,最外側錫球之疲勞壽命。 五 種 構 裝 體 分 析 模 型 原設計模型 模型封膠為Mold Resin 模型封膠為Potting Resin 基板為High-α Ceramics模型 基板為BT-Resin模型 各元件材料機械性質 註1:無鉛錫球96.5Sn3.5Ag之楊氏模數在-40℃、25℃、50℃及125℃下分別為47,200 MPa、29,525 MPa、24,700 MPa及16,850 MPa。 註2:機械性質為溫度T之函數,其值會隨溫度而變化,而T是以℃為單位。 12.4 0.30 10700 Potting resin 10 7.0 0.30 26000 Mold resin 9 11.5 0.23 110000 High-α ceramics 8 14.6 0.20 23500 BT-Resin(BT-832) 7 21.85+0.02039T 註2 0.4 註1 96.5Sn3.5Ag 6 18 0.28 22000 FR-4 5 14.2 0.425 77250 Gold 4 5.3 0.22 275900 Al2O3 3 24 0.33 10300 Underfill 2 2.8 0.30 131000 Si 1 熱膨脹係數 α (ppm/℃) 波松比v 楊氏模數 E (MPa) 材料名稱 元件 高溫時構裝體之變形分佈圖 (上) 高溫時最外側錫球等效應力分佈圖 (右上) 高溫時最外側錫球等效應變分佈圖 (右下) 基板為BT-Resin高溫時分佈圖 低溫時構裝體之變形分佈圖 (上) 低溫時最外側錫球等效應力分佈圖 (右上) 低溫時最外側錫球等效應變分佈圖 (右下) 基板為BT-Resin低溫時分佈圖 基板為BT-Resin各種關係圖 五種模型疲勞壽命之比較 20 20 31140 43325 49 疲勞壽命 0.0822 0.08112 0.003928 0.003427 0.05661 應變範圍 Potting resin封膠(t=0.8mm) Mold resin 封膠t=0.8mm) High-α ceramics 基板 BT Resin基板 原設計模型 五種模型疲勞壽命之比較 原設計模型之基板為Al2O3陶瓷,其楊氏模數比BT-Resin與High-α Ceramics大,而熱膨脹係數卻較小,比較不易熱變形,與其他元件之不匹配較大,故其疲勞壽命比模型基板為BT-Resin與High-α Ceramics小很多。 BT-Resin的熱膨脹係數比High-α Ceramics的熱
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