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电镀夹膜案例分析电镀夹膜案例分析
主要内容
• 1.分析背景
• 2.案例选择
• 3.原因分析
• 4.改善措施
一、分析背景
• 电镀夹膜：由于电镀铜厚大于干膜厚度，导
致干膜下面的铜不能被蚀刻干净造成的短路。
• 电镀夹膜短路特点：普通短路在短路处的铜
与铜线等厚，夹膜短路在短路处的铜比铜线
低。
3-8月电镀报废统计
60.00%
50.00%
3月
40.00% 4月
5月
30.00%
6月
20.00% 7月
8月
10.00%
0.00%
路 伤 格 瘤 糙 坑 标 粒 材 离 他
短 划 合 铜 粗 凹 超 铜 基 剥 其
不 内 层 层 厚 镀 露 层
常 孔 镀 镀 铜 电 孔 镀
异
8月电镀缺陷统计
短路
18.16% 划伤
7% 孔内铜瘤
19.35% 孔露基材
7%
铜厚超标
镀层凹坑
异常不合格
8%
镀层粗糙
6% 电镀铜粒
19.09% 7% 镀层剥离
4% 4%
二、
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