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集成电路与EDA技术的发展 电气信息工程学院 版权者：赵不贿 主讲人：闫小喜 思考题： 1.谈一谈为什么国家要将集成电路置于优级先发展的产业并给予大力扶持？ 2.列出你所了解的EDA软件的名称并简要说明其用途。 3.IP核分哪几种，各有什么特点？ 4.我国有哪些集成电路产业化基地？ 5.我国集成电路发展的主要障碍是什么？ 6.我国为什么要大力发展集成电路产业？ 国家为发展集成电路采取了哪些政策措施？ 1999年8月20日《中共中央国务院关于加强技术创新，发展高科技，实现产业化的决定》中，集成电路设计与制造被放在电子信息领域高技术创新的第一位。 鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 (2000.6.24) 上海市人民政府批转人事局关于本市进一步做好吸引微电子紧缺人才工作意见的通知 (2000.9.8) 《信息产业”十五”计划纲要》 (2001.5) 集成电路 “十五”专项规划思路(2001.9) 集成电路布图设计保护条例 (2001.10.1) 上海市海外留学人员来沪创办软件和集成电路设计企业创业资助专项资金管理暂行办法 （2002.6.1） 集成电路设计企业及产品认定实施细则 (2001.7.21) 十五期间，国家支持的北京、上海、杭州、无锡、西安、成都、深圳7个国家级集成电路设计产业化基地已经建成。 中国集成电路设计公司状况 1.技术演进路线越来越清晰 　　一是芯片集成度不断提高。集成电路技术未来一段时间仍将按摩尔定律继续前进，以CPU为代表的芯片集成度和处理能力仍会继续增长，半导体存储器存储容量持续加大。目前32纳米工艺已量产，2012年导入22纳米，2014年导入18纳米。二是功能多样化趋势明显。集成电路产品以价值优先和功能多样化为目标，更加注重集成运算和存储之外的新功能，集成了射频通信、功率控制、无源元件和传感器等功能的产品越来越多，系统级封装(SIP)等先进封装技术应用更加广泛。 2.全球集成电路产业竞争将更为激烈 　　在金融危机冲击下，全球产业资源进行了新一轮重组，产业集中度更高，无论主流产品市场，还是代工市场，竞争激烈程度进一步提高，产业发展对资金、技术的要求也越来越高。英特尔公司投资70亿美元研发32纳米工艺，GlobalFoundry以18亿美元收购新加坡特许半导体，德州仪器65亿美元收购美国国家半导体，跨国公司加大了全球资源整合力度。 对于资金、技术、人才、销售渠道等资源积累不足的国内企业，面临的挑战更加严峻。 3.模式创新给我们在新一轮竞争中带来新机遇 　　在集成电路市场竞争日益加剧的过程中，模式创新成为企业赢得竞争优势的重要途径。一是随着新型移动互联终端的崛起，出现了“Google-ARM模式”，原有的“WINTEL体系”受到了挑战，基于ARM公司CPU核的嵌入式处理器已占据市场总销售量的75%以上。二是整机制造商以新的模式切入集成电路领域，苹果公司基于商业化的IP核，自行设计并通过代工方式生产出iPhone4、iPad的核心芯片“A4”，这给国内有实力的整机企业增强核心竞争力带来了新的启示。三是软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和产业生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟IDM模式兴起。 4.战略性新兴产业崛起为产业发展注入新动力 　　信息技术新产品、新服务不断推出，信息技术应用和普及速度加快，衍生出大量新需求，极大地拓展了集成电路产业发展空间。过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。预计国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。 5.新政策实施为产业发展营造了更好的环境 　　2011年1月28日，《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发［2011］4号)正式发布，这是“十二五”开局之年国家出台的第一个支持高新技术产业发展的重要政策。文件扩大了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权以及市场等方面的支持政策，同时拓展了扶持范围，从集成电路设计、芯片制造延伸到包括封测、材料、设备、仪器的全产业链。“4号文”的实施必将进一步促进我国集成电路产业的长期持续发展。 主要问题 1.产业总体规模小，市场自给能力不足 2.企业规模小，力量分散，技术创新难以满足产业发展需求 3.价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成 4.产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后 国内IC产业发展形势 到2001年12月29日，科技部先后批准了上海、西安、无锡、北京、成都、