组件技术资料集锦.docxVIP

Q：　切痕片中有的片子漏电挺大的，到0.6左右，请问漏电大都和哪些因素有关？A：　1.母硅金属杂质含量,氧含量,位错分布和数量,以及无力缺陷(如线痕)；　2.扩散厚度和均匀性,扩散工艺污染；　3.镀膜工艺污染；　4.浆料污染（主要是边缘铝）；　5.过烧致使烧穿；　6.工艺过程导致的隐裂；　7.外部对镀膜/扩散层的划伤。不是工艺因素，但很常见。Q：Isc由什么因素决定？A：电池片短波长响应决定了电池的Isc，所以要提高Isc就必须要想办法提高短波响应，可以从以下几个方面考虑：　1.硅片少子寿命(硅片质量)；　2.前表面复合和死层分布(钝化和扩散)；　3.P-N结浓度梯度分布(扩散)；　4.光陷构造(绒面和减反射膜)；　5.受光面积(印刷)；　6.粉尘和金属离子沾污(清洁,净化,清洗,卫生等)。Q：　为什么电池片温度上升，功率下降？A：　太阳能电池的短路电流与温度间的关系不是很大，短路电流随着温度上升会略微增加，因为半导体禁带宽度通常随温度上升而减小。开路电压与FF会随着温度上升而减小。而且开路电压会近似线性的减小（由短路电流与开路电压之间的关系推出来的）。FF取决于归一化后的开路电压的值，所以FF也随温度升高而降低。故整体电池片温度上升，效率下降，功率也下降。Q：　怎么判断助焊剂已经失效？看使用时间？PH?看浑浊度？标准时多少？A：　判断助焊剂失效的最简单的方法就是看生产日期，一般助焊剂保质期半年，但是好的助焊剂在8个月内也是可以用的。助焊剂在光照和高出常温的情况下会变质，尤其在光照下。在组件焊接用的助焊剂，由于在焊接过程中助焊剂中的活性剂的作用比松香较大（一般情况下），因此一般焊带在浸泡N次后就要倒掉，浸泡几次要根据各生产厂家产品的要求、工艺要求还有生产操作员的技术经验、助焊剂活性强弱等等来确定。而助焊剂活性强弱由几项指标决定，比如酸值ph值、固含量等等。有两种情况：第一，随着焊带的浸泡，助焊剂越来越糊，即越来越浑浊，一般做法是加新的助焊剂，再加助焊剂专业稀释剂（要保证组件焊接无虚焊和残留过多），其目的是使其助焊剂的比重相同，或者助焊剂的性能要一致，这样助焊剂能达到完全利用，不浪费。当然，一定要保证产品质量，因为随着焊带的浸泡，助焊剂的性能会发生变化，因此，应该注意后段的一些问题，比如虚焊、板面太脏外观难看、气泡、层压暴起等等问题；第二，随着焊带的浸泡，助焊剂越来越少，但是浑浊度变化不大，这种助焊剂我建议要换了，因为助焊剂里面的活性剂已经挥发的没有多少了。当然，这种助焊剂松香含量比较少，焊接在板子上的残留自然要少得多。但是要注意这种助焊剂的腐蚀性大小和层压后板子的其他问题，比如焊带发黄、焊带发黑、层压气泡、层压暴起、组件寿命等等。Q：　丝网正电极印刷后出现像大量结点、断栅之类，除了清洗之外都怎么处理？　顺便也问一下清洗都采用什么方法，手工还是浸泡？A：　这种电极报废的硅片，一般情况下要二次制作的。　最主要使用的是酸清洗，氢氟酸+硝酸等，手工+浸泡同时进行，手工可以辅助电极脱落，但要做好防护，安全很重要，腐蚀后的硅片比较薄，只是原来的一半厚度，易碎。后面就从第一道重新制作，但要和正常片分开。Q：　　那现在有没有公司能将丝网清洗过的电池片不经过制绒，或者是从后道工序做的？A：　那要看硅片是否是烧结后的了，没有烧结后的话，那称为擦拭片，用酒精擦拭一下，再用酸浸泡一下，就可以从丝网重新印刷了；如果是烧结后的，那要腐蚀过后从前到后重新制作了。Q：　现在市场上背板的主要产品就是双面含氟和单面含氟的两种，他们各自的优缺点都有哪些？和EVA接触面含氟的好在哪里，不好又在哪里？单面含氟的和EVA接触面不用含氟的材料又有哪些缺点？和EVA接触面都需要进过处理吗（氟膜和非氟膜）？　A：　falu001　双面含氟的与EVA的接触面必须经过表面处理,一般为电晕处理,否则粘接力会很差,有的厂家为了降低成本,只有一面进行电晕处理,在生产时就容易混淆,而单面含氟的E面一般是不做电晕处理的。　双面含氟由于有两层TEDLAR,所以其耐候性会比较好,但是价格较贵,而单面含氟只有一层TEDLAR,另一层为EVA,其目的是为了降低成本,另外是为了增强EVA与PET的粘接力,但是必须考虑单面含氟中的EVA与层压时用的EVA之间的匹配性,否则会没有效果,有时甚至会出现一些问题,另外由于只有一层有TEDLAR,所以耐候性会差一点。Q：　loolorz　最近我们碰到一批单晶组件，几个月之前生产并且装箱的，最近打开测试之后发现实际功率都偏低百分之零点多，但是组件在这期间一直都处于密封状态，请问这样正常吗？为什么没有接触阳光也会有初始衰减呢？　A：　solaray　先对比一下前后两次的：测试环境，模拟器工作状态，标准组件与测试组件的温度差。如果只是1W左右或2%的单项波动，应该是