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COB 培 训 生产准备: a.各工序检查即将使用之生产设备,如:焊接机/测试架/万用表等的偏差及精确度碓认无误后(贴有准用证),放于适当之工位。 b.重要工序须有明确的[操作指示]及工艺标准。 c.上片/邦机/前测/修理/后测等工序需戴静电套 。 1.上片 1.1.物料: a.物料有序摆放在区域线内，并贴上物料状态标签，而且一个包装箱上只能有一张相应的物料标签,空箱上不能有任何物料标签。 b.IC要分型号，物料编号及S/O分开摆放，并有明显的标示。 c.物料架上注明型号及S/O,必要时注明IC的批次.心要时需注明IC批次 d.铝盒及胶盆要摆放整齐,不能堆栈太高。 e.组长分发的IC当时要点清数量,每天生产后的剩余IC也要型号,数量清楚无误的交于组长签收。 1.2生产过程: a.排板时需注意PCB的来料情况,如PCB脏,应反映给组长,安排对PCB表面作清洁处理。 b.贴片板分板时要一块一块的分,不能重迭分板,个别型号的板不能迭放.如(SSD公司产品,#73028等) 。 c.点红胶要根据IC的大小,点上适量的红胶。 d.每种型号上片前都需经组长确认IC的方向后,方可成批生产。 e.工作时要细心认真，IC不能上歪和上反。力度适当，不要压伤IC。 f.每栋上好片的板核实数量并填好[芯片板随工单]，由推板工有序的放于物料架上。 1.3.生产完毕之处理: a.对于所用之设备/工具/夹具