手机layout设计布线要求.docVIP

手机layout设计布线要求? 以射频器件面为layer1层? 射频? 基带 layer1： 器件 器件layer2： signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地）layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、GNDLayer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、 基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线Layer5： GND GNDLayer6： 电源层VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO（10mA）Layer7： signal 键盘面的走线Layer8： 器件 器件二．具体布线要求1．总原则：布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）—基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）—基带模拟线包括音频线与时钟线—模拟基带和数字基带接口线—电源线—数字线。2. 射频带状线及控制线布线要求RFOG、RFOD网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打2～7的孔，注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近；RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走4mil；GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil为宜；天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，线宽为12mil为宜。3. 与射频接口模拟线 （走四层）TXRAMP_RF、AFC_RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil；QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，在第四层的走线宽为6mil。4. 重要的时钟线（走四层）13MHz的晶体U108以及石英晶体G300部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少信号走线。石英晶体G300的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步线时注意要平行走线，离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT网络的走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是地。时钟建议走8mil5．下列基带模拟线（走四层）以下是8对差分信号线：RECEIVER_P、RECEIVER_N； SPEAKER_P、SPEAKER_N； HS_EARR、 HS_EARL ；HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；USB_DP_T1、USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X； 为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。BATID是AD采样模拟线，请走6mil；TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模拟线也按照差分信号线走，请走6mil。6． AGND与GND分布(?)AGND和GND网络在原理图中没有连在一起，布板完成之后用铜箔连起来，具体位置如下：D301芯片底部布成模拟地AGND。模拟地AGND和数字地GND在D301的AGND(PIN G5)附近连接。D400芯片底部布成MIDI模拟地MIDIGND，MIDI模拟地MIDIGND和数字地GND在D400的16管脚附近连接。AGND最好在50mil以上。7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线：VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO为高速数据线，线尽可能短、宽(6mil以上)、且线周围敷铜；BUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET为重要的信号线，请走至少6mil的线，短且线周围敷铜；8．数字基带和外围器件之间重要接口线\LCD_RESET、 SIM_RST、\CAMERA_RESET、\MIDI_RST、NFLIP_DET、\MIDI_IRQ、\IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、\PENIRQ为复位信号和中断信号，请走至少6mil的线。POWE_ON/OFF走