相控阵HS810技术参数.docVIP

武汉中科HS810型TOFD检测仪器技术参数 ◆ 满足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN -14751、?NEN 1822、DNV、API、RBIM等标准及新容规、锅规的指标要求；◆ 具有JB/T 4730推荐使用的TOFD缺陷测长功能——合成孔径聚焦（SAFT）；◆ 具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面，现场使用性更好，可实现现场远程控制及自动扫查：→ 提供满足企业特殊要求的软件定制服务。→ 提供满足现场特殊检测要求的手动、自动扫查器及硬件配置定制服务。 HS810性能特点A 特优点→ 全中文菜单友好界面，键盘式操作模式，方便快捷；→ 超高亮彩色液晶显示，可根据不同现场环境改变；→ 超声衍射波成像检测，解决传统放射检测的扫查??? 厚度及检测效率局限性，节约探伤成本；→ 集A扫、B扫成像、TOFD成像、导波成像等多能一体；→ 独有合成孔径聚焦（SAFT）技术，领潮行业，有效提高缺陷测量精度；→ 波形相位稳定，信噪比高，缺陷识别更清晰；→ 内置现场检测工艺模型，自动生成检测工艺；→ 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查，满足各种工件检测要求；→ 多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性全面覆盖；→ 超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能；→ 高分子复合材料机身，有效防震、抗跌落；→ 集成数据电缆，装卸方便，信号传输损耗小；→ 高性能安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航。 B探伤功能扫查方式：对焊缝进行全面非平行、平行扫查缺陷定位：分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度缺陷显示：直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点Ａ型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力Ｂ扫成像：实时显示缺陷截面形状Ｃ扫成像：实时显示缺陷俯视成像Ｄ扫成像：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对缺陷质量进行评价导波成像：对薄壁工件进行一维扫查，获取二维成像 C 扫描范围按JB/4730.10要求能满足200mm厚度焊缝进行一次性PE+TOFD全覆盖 D 数据分析直通波去除：近表面缺陷专用处理工具，提高近表缺陷分析精度横竖调整：满足不同现场操作习惯ＳＡＦＴ：国际公认有效提高缺陷测量精度的功能 E数据存储与输出→预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、调出、离线分析、?? 复验、打印、通讯传输。→超大内存容量，单次扫查最多可记录40米。→扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。→支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。 HS810型技术参数 最多同时连接探头 10 脉冲类型 负方波脉冲 脉冲前沿 10 ns 脉冲宽度 50 ns-1000ns连续可调。 阻抗匹配 25Ω /500Ω可调 扫描范围 零界面入射——1400mm钢纵波 采样频率/位数 125MHZ/12bits 采样深度 512/1024可调 重复频率： 25-800Hz可调 波形平均 1-8可调 检波方式： 数字检波 衰减器精度： +1dB/12dB 声速范围： 300~20000 m/s 动态范围： ≥30dB 垂直线性误差： ≤4% 水平线性误差： ≦0.3% 分辨力： 36dB（5P14） 灵敏度余量： 60dB(深200mmΦ2平底孔) 波形显示方式 射频波，检波 (全波、负或正半波),信号频谱(FFT)。 成像模式： 根据选择的操作模式和相应的仪器设置显示A扫、B扫、D扫。 直线扫查长度 0~40000 mm自动滚屏 记录方法 完全原始数据记录 仪器软件 仪器软件应该同时具备SAFT（合成孔径聚焦）功能，差分，直通波拉直功能 离线分析软件 离线分析软件应该具备SATF（合成孔径聚焦）处理功能 离线分析软件具备图像处理前和处理后的同屏对比显示功能 离线分析软件应该具备能直接将TOFD图像转换成BMP位图的功能 离线图象分析： 恢复和回放扫查时记录的A扫波形。 缺陷尺寸和轮廓。 厚度/幅度数据统计分析。 记录转换到ASCII/MS Word/MS Excel格式报告。 数据报告： 直接打印校验表、A扫、频谱图、B扫图像、C扫图像、CB图像、TOFD图像、D扫图像、P扫图像。 内存： 1 G 闪存- Quasi HDD： 4 G 输出： LAN, USB2.0, VGA 显屏： 6.5 高亮真彩色高分辨率 (32 bit) SVGA 640×480 像素 133×98 mm，日光可读 LCD；最大 A扫尺寸 130×92 mm 控制： 前板密封键盘，鼠标，飞梭。 兼容外部设备： USB键盘和鼠标，USB闪存卡，通过USB或LAN打印，通过USB或LAN连接P