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2005年10月 四川大学学报(自然科学版) Oct2005
Science V01.42Issue2
第42卷增刊2 ofSichuan Edition)
Journal University(Natural
文章编号:0490—6756(2005)022—0193—04
BaSn03陶瓷结构及电性能的研究
王正宇,周方桥,陈志雄
(广州大学物理与电子工程学院,广州510405)
反应法,制备出了相对密度迭97%~99%,平均粒径约为8“m的BaSn03半导体陶瓷.采用
a巩和Mn(N03)2复合掺杂,可以使BaSh%陶瓷的电阻率显著增大,且晶界电阻远远大于晶粒
电ItJt;Mn(N03)2掺杂为lmol的BaSnOa陶瓷,电阻率迭3.3X1060cm,晶粒电阻率为4.30
cm,经电导激活能测试,估算出其晶界势垒约为0.5ev
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