BGA封装可靠性试验研究.pdfVIP

2005年11月 第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 珠海 BGA封装可靠性试验 李荣敏周玉梅叶青 (中国科学院微电子研究所100029) 摘要。本文简单介绍了与BGA封装引出端有关的两项可靠性试验方法，一种是可焊性， 一种是BGA焊球剪切。 关键词：可焊性焊球剪切 forBGAballS introducestwokindsof testmethods Abstract：Thispaper is otherisBGABallShear． reliability：oneS01derability，the 1引言 随着集成电路制造工艺发展，集成电路的规模越来越大，封装的家族里出现了球栅阵 列BGA形式，它具有体积小、生产率高、电性能好、引出端多等优点。由于引出端数的增 加和引出端间距的缩小时BGA封装发展很快，正因采用BGA封装的器件大都是规模大、功