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加热低电阻率硅带和硅片用的行波谐振器
汗 ‘
加热低 阻 硅带和
电 率
硅片用 的行波谐振器
研究 了加热低 电阻率硅片用的行波谐振腔和微波加热器。 微波 电路的性能与理论预计是一致的。 描述 了
毫 英寸 直径硅 用微波加热器。 对温 的分 进行 了 测 了 些温度分 。
米 片 度 布 理论计算并 量 某 布
在 先 前 出版 的一 些文献 中曾介绍 过利用
行波来加热低 电阻率硅带和硅片 的工作 。 在
这 些参考文献 中描述 的微波加 热器实质上是
一段矩 形波导 , 波导 中硅 带或硅 片 的平表面
平行于波导 的 宽壁。
理论计算表 明, 如果微 波加 热器置于 行
波谐振脸内, 那 么可用 的微波功率就有 很 高
的效率。 已制成 了与上面 引用参考文献和别
的资料所描述过 的相 似行 波谐振腔 并对其性 图 作为行波谐振器一部份的微彼加热器。 包
。
了 , 了 电 分 幅和
能进行 鉴定 此 外 采用这种方 法来加热 含 适合作 路散射矩阵 析 的入射波振 反
大 型硅 片, 制作 了适 用于 毫 米 英 寸 射波振幅
,
。 ,
硅 波 了 和, 〕 出 了 类
直径 片 的微 加热器样机 并进行 测试 年 中提 这
。
生产 中, 至 少对于某 些应 用 , 用这种方 电路 的分析方 法
法来加 热半导体带和 或 片 的可能性取决于 当定 向锅合 器 的祸合 系数具有其 最佳值
所 能达 到 的温 度均 匀性。 由于很难恰 当地表 时在 主波导 的终端 负载上无 功 率 消 耗, 即
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