低温共烧片式微波陶瓷介质谐振器研究.pdfVIP

2005年10月 四川大学学报(自然科学版) oct．2005 v01．42 2 Science Issue ofSiehuan Edition) 第42卷增刊2 Journal University(Natural 文章编号：0490．6756(2005)02．2·0512·07 低温共烧片式微波陶瓷介质谐振器 丁士华，姚熹 (同济大学功能材料研究所，上海200092) 摘要：作者利用低温烧结Bi基高介电常数微波介质陶瓷，采用LTCC工艺技术实现片式多层 微波谐振器．采用基于集总参数LC结构实现的片式多层微波谐振器Q值比较小，在1GHz时 仅29．基于平面带状线实现的片式多层微波谐振嚣，采用问隙耦合电容结构实现和外电路的 耦合，通过间隙耦舍电容在同一层实现输入端和谐振单元，结构简单，_Y-艺误差小．谐振器在 1 8GHz时Q值比达225．作者还讨论了耦合问隙和引线长度对谐振器性能的影响． 关键词：低温烧结；微波陶瓷；片式谐振嚣；Q值 中圈分类号：TN61 文献标识码：A l引言 低微波频段(O3--6GHz)是当前电子信息产业非常重要的一个频段，广泛用于无线对讲、无线传呼、 移动通讯、集群通讯、卫星通讯和全球卫星定位系统．计算机、数字电视和其它高速数字电路的工作频率也 正在进入这一频段，同时要求工作在这一频段的微波电路与系统的小型化、高可靠性、重量轻．研制能够工 作在低微波频段的微型化、片式化、适用于表面贴装技术的微波器件是现代信息技术发展的追切需求．移 动通信、无线局域网(蓝牙)、全球定位系统(GPS)以及宽带网络接人技术等快速发展，低温共烧陶瓷 (LTCC)技术是适应现代电子系统小型化而发展起来的．陶瓷介质材料用于微波谐振器、滤波器和天线已 有相当长的一段时问，但低温共烧陶瓷技术是实现微型化、片式化微波器件及微波组件的技术关键，同时 具有强大的市场前景．微波谐振器是大部分微波电路与系统的关键元件，同时它也是微波滤波器、振荡器 等微波器件的基础，微波传输线、波导谐振器具有高Q值，但其体积和质量大、成本高，介质谐振器克服了 上述缺点，在移动电话、无绳电话、卫星电视和雷达等系统中获得了广泛的应用．但介质谐振器韵块状结构 使其片式化集成化存在困难，低温烧结微波陶瓷介质材料及多层工艺技术可实现微波谐振器等微波器件 片式化集成化． 低温共烧陶瓷(LTCC)技术工艺简单、成本低，可规模化生产三维的微波器件，在射频／微波技术中应 入系统(5．8--40GHz)等．当然在材料、器件工艺与设计、可靠性等几个方面还存在诸多问题，这几个方面 对片式化微波器件来说都相当重要，缺一不可，也是目前微波电路与系统、材料等领域研究与开发人员共 同关注的问题． 微波器件的片式化、微型化要求微波陶瓷材料具有低的烧结温度，能和Au，Ag和Cu等金属电极材 料共烧，因此如何降低微波陶瓷的烧结温度是材料研究和应用研究都共同关注的问题．微波陶瓷的低温烧 结目前有两条路线，一是在传统的高温烧结陶瓷中添加低熔点玻璃相，或用湿化学法合成陶瓷材料，添加 低熔点玻璃相最早在20世纪80年代就开始用于低温共烧微波陶瓷材料，湿化学法成本高，而且烧结温度 收稿日期：2005—10—08 重点学科(材料学)基金 增刊2 丁士华等：低温共烧片式微波陶瓷介质谐振器 513 降低不是很明显，另外就是寻找自身具有低温烧结特性的材料体系，就目前来说自身具有低温烧结特性的 微波材料体系不多，Bi基低温烧结微波陶瓷由于其优良的介电性能，是目前最引人注目的材料体系． 微波谐振器是微波滤波器、双工器和振荡器等微波器件的重要组成单元，在微波电路与系统中起着举 足轻重的作用，随着微波技术、材料科学与技术的发展，谐振器经历了从金属波导谐振腔、介质谐振器到基 于印制传输线技术的片式谐