低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研讨.pdfVIP

第 10卷 第 2,3期 混合微 电子技术 低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究 信息产业部电子43所 李建辉 王 桦 摘要 研究r导电相和玻璃相对共烧厚膜电阻表面状况和稳定性的影响。结果表明:当厚膜 电阻中玻璃相软化点接近或低于基板中玻璃相的软化点时.共烧厚膜电阻与基板保持良好的工艺 匹配;当厚膜电阻的热膨胀系数接近基板的热膨胀系数时.电阻具有较好的常温、高温等稳定性.X 射线衍射分析表明，厚膜电阻与基板之间的不良反 关键词 低温共烧陶瓷(LTCC)傲 . 板 q卿电阻的稳定性· . 表面共烧碍膜电阻 电阻浆料 阻值稳定性 匹配 | ‘ 砂 、 成。前者灵活简便，与在普通瓷片表面制作厚 群 1引言 i?a 一下一、4.。; 膜电阻类似，但当布线复杂，所需电阻数量较 缩小电子封装的整体尺寸是微电子工业 多，特别是LTCC存在一定收缩偏差时，电 的发展趋势，这要求以高互连密度和更小的 阻与电极存在对位偏离问题。后者则因在生 元件来制造更复杂的封装。低温共烧陶瓷 瓷片上直接对位印制，避免了对位偏离问题。 (LTCC)正是结合了共烧和厚膜技术的特性 另外，由于电阻与电极和基板共烧，简化了工 使其在集成微电子领域得到快速发展。目前 艺，节省了成本。本文对研制LTCC共烧厚 国内尚缺乏与LTCC相配套的厚膜电阻浆 膜电阻浆料过程中的一些关键性问题进行了 料。在LTCC基板上直接成膜厚膜电阻不仅 探讨 能提高组装密度，而且可增加系统的可靠性。 2 样品制备 对于这类直接成膜的厚膜电阻有两种不同的 解决方式。一种是后烧厚膜电阻，即在烧结的 导电相采用脱水RuO:及其缎烧合成的 LTCC基板上印烧厚膜电阻浆料[[1.21;另一种 钉酸铅(Pb很u206)。玻璃相为铅硅硼玻璃，其 是共烧厚膜电阻，即电阻浆料印制于LTCC 主要成分含量和软化点如表1所示。 生瓷片表面，与生瓷片及导电带一同烧结而 衷1玻玻相主要成分含.和软化点 品种 P60 Si02 ZnO B20,+其它 软化点 编号 (W%) (W%) (W%) (W%) 吸L ) G1 65 30 0 5 610 G2 24 32 8 36 660 G3 6 25 50 19 720 .116. 多层生瓷膜片经热压切片形成LTCC 电阻浆料，经烘干、共烧后作为X射线衍射 生瓷片。生瓷片厚约lmm，表面致密、平整 (XRD)样品。用日本理学D/max-rA型X射 在生瓷片表面先通过丝网印上Au导体浆料 线衍射仪对样品进行物相分析。 作为电极，流平、烘干;再通过丝网印上电阻 3 结果和讨论 浆料，并流平、烘干。将印有电阻和导体浆料 的生瓷片放人马弗炉中排胶和烧结，排胶温 3.1厚膜电阻与基板的共烧工艺匹配性 度为450C，时间大于3h,烧结峰值温度是 表2为不同品种共烧电阻与LTCC基 850C，保温10mino整个排胶和烧结周期约 板的表面匹配情况，从表2可见，1,2,3号共 IOh,烧结后LTCC基板的收缩率约为14%, 烧电阻的表面状况及与基板的附着力均较 基板的线膨胀系数约为6.5X10-/C(20- 好，而4,