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低温共烧陶瓷实现三维集成毫米波收发组件研究 崔玉波李灿甘体国 (中国电子科技集团公司第十研究所，成都，610036) Co-fire Ceramic)技术在微波频段的应用 摘要：低温共烧陶瓷(LTCC——LowTemperature 比较成熟。在毫米波模块高密度集成、低成本和批生产需求的推动下，毫米波频段LTCC材 研究热潮。本文介绍了中国电子科技集团公司第十研究所研制开发的基于LTCC电路的 32GHz的FMCW雷达收发组件，实际测试性能和设计吻合较好。 毫米波收发组件 关键词：低温共烧陶瓷(LITCC)多芯片模块(MCM) 1 引言 近年来，LTCC技术融入了高网孔率丝网、光刻或光致成图、微机控制直接描绘、扩散 成图等一系列的细线技术。在基板介质材料开发方面，各种介电常数的基板介质——生瓷带 (GreenTape)不断研制成功，使其高频运用上的性能得以大大提高。’ 相比，在精度、组装密度、部件性能上已经相当接近，而且在生产性、可靠性、成本控制、 设计灵活性等方面还存在明显的优势。近年在毫米波频段及以上的高频领域，结合两种电路 工艺特点的MCM．C／D技术在很大程度上解决了当今MCM对高精度、高集成、自封装和低 成本的需求。 Micro-MM-WaveModules)计划和 欧洲各国正在实施的“4M”(Multifunctional ManufactureofMicrowaveandPowerModules)计划的核心就是LTCC与 “RAMP”(Rapid 德国IMST公司在欧洲通信委员会 MCM技术应用，频率覆盖了整个8毫米波频段。 Brite．Euram III方案的框架下，成功的采用LTCC技术，在5层的LTCC电路中实现了24．5～ 的LMDS点到多点收发组件。 “ “ “、” 一一 …：一． ■7 ： ，．‘‘。”’一 ．0～·。．……n‘…“……·…^……一～‘’‘，：，’t，一…一 2f奠≥毫奠琴曼T篓ra sls羔mil奠Pa2th蔓量寝蓉等 图1 IMST公司LMDS点到点收发组件 2 FMCW雷达收发组件 FMCW雷达收发组件主要应用于近距离测距雷达。X波段本振分成两路，一路经倍频 258 放大后送发射天线，另一路作为接收支路谐波下混频本振信号。组件要求高密度集成以减小 设备体积和重量，电路基本构成如图2所示。 由于L1℃C电路加工的固有特点，烧结后 线条精度和收缩特性受很多因素的影响。通过 对电路工艺线参数进行反复测试，获得电路设 I波导微带过渡 波导微带过渡 计时的补偿因子，包括线条控制精度、介电常 数变化和整体收缩控制精度等等。电路仿真设 f 1 ．j l 功率放大 I滤波器l 计时将补偿因子带入电路设计中进行补偿或 。