体声波滤波器的建模与仿真研究.pdfVIP

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  • 2018-01-03 发布于广东
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32 第三届全国信息与电子工程学术会议、I四Jll省电子学会曙光分会第十四届学术年会暨院青年科协第八届学术年会论文集 体声波滤波器的建模与仿真 唐孝明赵林岚 (中国工程物理研究院电子工程研究所 四川 绵阳 621900) 摘要体声波滤波器品质因子高达数千,其性能已超过表面波滤波器,并且可以通过标准集成电路 技术生产,将其用来替代通信系统中的传统射频滤波器,极具性能和价格优势.鉴于此,本文以微加工技 术制作的体声波谐振器为重点,介绍了它的工作原理,建立了可能的结构模型,重点推导了其阻抗特性公 式.最后提出了一种体声波谐振器设计,用Matlab软件仿真了其构成带通滤波器的频率特性,为研制和 生产体声波滤波器提供了理论设计依据. 关键词通信系统体声波谐振器带通滤波器品质因子 1 引言 随着无线通讯技术,特别是第三代通信系统和蓝牙技术的迅速发展,主流的通讯频段日益拥挤, 工作在射频波段的通讯器件.尤其是微型滤波器件越来越受到人们的重视。目前,利用标准IC工艺 加工的无源滤波器Q值较低,不适于在高频频段应用;以CMOS工艺为基础的有源滤波器因速度所 限,还不能应用于GHz;虽然声表面波滤波器在1GHz以下技术相当成熟,体积也较小,但其频率 有限,且不易实现系统的微型化和低功耗【1】。显然,利用传统的设计和制造技术研制的滤波器件很 难适应无线系统的发展。 近年来,微机电技术的发展为解决这些问题提供了可能的方法。基于MEMS技术的体声波谐振 器正是解决这一瓶颈技术的关键。体声波谐振器首先由Agilent公司推出,它具有频率高、Q值高、 体积小等优点,并且与半导体工艺兼容,容易与射频系统前端集成,实现射频系统的微型化。利用 体声波谐振器可以制作滤波器、振荡器、双工器等多种高性能小体积表面贴装型微波器件,带来突 破性进展,其电性能己能达到3G移动通信的要求。 在未来的3G和4(3通信中,作为通信终端的手机将大量应用体声波器件,三星的手表式CDMA 提出体声波谐振器的结构设计模型,利用体声波谐振器组合连接成体声波滤波器,最后使用Matlab 软件模拟了其频率特性曲线。 2体声波谐振器的原理和建模 体声波谐振器应用了MEMS工艺,以便将石英晶体的工作机理扩展到更高频率。其结构如图l 所示,它由二个基本的单元构成:产生谐振的压电薄膜、施加电场的电极。首先输入的电信号由压 电薄膜的逆压电效应转化为声信号;当声波在上下界面内谐振时,阻抗表现为最大值(并联谐振) 或最小值(串联谐振);最后由压电薄膜的压电效应将声信号转化为电信号输出pl。这种谐振器对某 个频率以高Q值进行谐振,如果多个谐振器采取合适的互联,就可以得到各种形式的带通滤波器。 正是由于MEMS工艺,我们可以腐蚀衬底,使声波在空气间反射,减少声能在村底中的损失,从而 第三届全国信息与电子工程学术会议、四川省电子学会曙光分会第十四届学术年会暨院青年科协第八届学术年会论文集 33 提高谐振器的品质。 Md 上电极层 h 压电层 O —h 下电极层 一(h‘d) 图1 体声波谐振器的结构模型 体声波谐振器中电极的厚度可与压电薄膜的厚度相比,因此电极对谐振器的影响不能忽略。压 电薄膜的厚度与长宽相比很小,本文讨论厚度上的一维模型。厚度为2h,电极面为主要表面,其面 积为A(可以是矩形,也可以是圆形或其他形状),在厚度方向极化的晶片,设其厚度可与波长相比, 而横向尺寸比波长大得多,因而可认为晶片是横向截止的,电场方向沿z方向,其一维模型的机械 振动方程为 —OT—:一口092U

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