异方性导电胶膜(ACF) 驱动IC在Fine Pitch潮流下的关键材料.docVIP

異方性導電膠膜(ACF)驅動IC在Fine Pitch潮流下的關鍵材料 （作者王志方／台灣工業銀行綜合研究所） 異方性導電膠膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）兼具單向導電及膠合固定的功能，目前使用於COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驅動IC相關之構裝接合最受矚目。根據日本JMS的調查，2006年全球ACF市場規模約488億日圓，至2007年將成長至586億日圓，歷年成長率約在20％上下。隨著驅動IC在Fine Pitch潮流的推動下，ACF的產品特性已逐漸成為攸關Fine Pitch進程的重要因素。本文將針對ACF就其產品發展概況、主要規格特性以及產業未來趨勢等做一介紹。 ■ACF發展概況 ACF的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜（Cover Film）撕去，將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上，再把另一層PET底膜（Base Film）也撕掉。在精準對位後將上方物件與下方板材壓合，經加熱及加壓一段時間後使絕緣膠材固化，最後形成垂直導通、橫向絕緣的穩定結構。 ACF主要應用在無法透過高溫鉛錫焊接的製程，如FPC、Plastic Card及LCD等之線路連接，其中尤以驅動IC相關應用為大宗。舉凡TCP/COF封裝時連接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及