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TD产业发展现状 与未来前景展望 TD 产业联盟 逯宇 秘书处 2009/04/28 2008年02月29日 1 CONTENT CONTENT TD 产业发展现状 TD 产业未来前景展望 2 2 TD 产业链不断成熟完善 TD产业联盟成员已经成为推动产业发展的中坚力量！ 中国移动运营TD 二期建设已经开始，2009年6月份将覆盖38个城市，基站数达到4万 以上；三期设备招标进行中，预计投入588亿元，覆盖238个城市， 基站数将达到10万以上 截止到2009年4月中旬累计发展TD-SCDMA客户61万 4 TD 产业化全面发展- 网络建设和优化 产业界不断摸索出大量的网络建设和优 化经验，10城市TD网络质量不断 提升，已达到可大规模商用水准， 同时， TD建网速度明显加快，已 培养出一批可投入后续大规模建设 的人员储备 TD增强型技术研发进展顺利，计划在 09年2季度末到3季度，TD- HSUPA可批量提供商用系统设备 可提供从3扇9载的普通室内外宏基站、3载波微基站，到支持RRU+BBU模式的 18载扇、36载扇的紧凑型分布式基站，以及72、144载扇的系列化超级基站； RRU部分还可以提供灵活搭配的系列化功放模块，以满足不同覆盖场景的需求； 09年3季度，主要系统设备企业均可以提供TD-HSUPA商用版本，双频段基站商 用产品也将在09年推出 中国移动所承建的商用试验网也已经全部升级到HSDPA，完全满足目前3G业务 5 的需求。 TD-SCDMA 产业化全面发展-终端芯片 实现了384Kbps和HSDPA， HSDPA芯片已经商用； 实现了同频组网方案； 已实现双模自动切换、HSDPA和MBMS等主要功能，可稳定承载CS64K、 PS128K、PS384K、HSDPA等各级速率的高速数据业务； 实现了“三不”“三新”等一系列新的技术要求； HSUPA芯片正在测试，商用产品指日可待； 国产射频芯片产品获得群体突破，并已应用于HSDPA终端； 完全具备了支持用户规模发展的能力，并将由此降低产品成本，促进产业良性循 环发展 ； 更高工艺水平和产品集成度，2009年底即可有小批量65nm样片提供 6 TD-SCDMA 产业化全面发展-工程化 满足工程化要求 电调美化双极化天线 满足工程化要求 TD产业链各环节产品已经满足工程化和用户使用 要求，如TD天线在保证性能的前提下，尺寸大大缩 短，推出了双极化、一体化等绿色环保天线，大幅 降低工程建设难度 7 TD-SCDMA 产业化全面发展-测试仪表 成功研发了用于产品研发、网规网优到终端 综测仪的系列化TD-SCDMA仪表，使我国 仪表企业通过TD